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三星Galaxy S II拆解图 超薄机身之谜解开
2011-07-12 08:35:45   编辑：上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接
#快讯

iFixit今天公布了三星Galaxy S II的最新拆解图，证实了之前ABI Research给出的配件列表。

三星使用了一颗自制的1.2GHz Exynos处理器，Infineon XMM6260基带负责通讯（它也是减少功耗的主要功臣），比iPhone 4上的摄像头尺寸还小的800万像素直接带来了更薄的机身，主板的设计也非常紧凑，这一切共同带来了仅有8.8mm的手机厚度。

三星Galaxy S II拆解图 超薄机身之谜解开

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