2011年为对抗英特尔的SNB+6系组合式攻势，AMD APU平台按照即定的时间点与大家见面，从Brazos APU到Lynx Llano APU。临近6月底，APU+A75搭配也准备出击。相对于英特尔H6X家族，Llano APU还有另一重磅利器，即Dual Graphics双显卡技术，可以实现AMD独显与APU融合的独显交火提升性能。

就在差不多同一时间，据记者从七彩虹内部人士了解到，七彩虹将联手镭风发布首个Llano融聚理念平台，简称“融聚平台（Llano APU System）”。另外，疑似战斧C.A75 X5主板的最终版本也随之曝光。

AMD fusion:融聚未来

据他在透露，首个融聚平台将由战斧A75主板+镭风H6000系列组成，通过AMD Dual Graphics双显卡技术，融聚后性能幅度可达83%以上，相当于加速1.8倍。

首个Llano融聚平台

首个Llano融聚平台

记者从该内部人士了解到，目前首个Llano融聚平台将由七彩虹战斧C.A75 X5主板结合镭风HD6000组合而成，而显卡的具体型号，以及是否会有多种组合，他并没有透露。但他同时强调，通过Dual Graphics双显卡技术，以及BIOS优化，目前已测得36%的性能提升。而GPU性能提升更可达83%。

3Dmark Vantage Entry成绩

交火后3Dmark Vantage Entry成绩

该内部人士同时还透露了3Dmark Vantage成绩截图，基于保密规定，关于CPU的部分的信息没有透露。

后记：

有业内人士表示，APU集成的图形核心性能可比上代主流独立显卡，这也是为什么AMD没有延用Hybrid Crossfire的说法，而启用Dual Graphics双显卡技术名称。并且同样支持DX11、高清解码，多屏输出(Eyefinity)、大型游戏、加速计算等应用。

Llano融聚平台也被视为新3A平台，并且比老一代更具实用性。当然了，目前这种配置必然仅限于AMD Llano融聚平台，NVIDIA显卡在该平台上不会有任何加速，AMD显卡在Intel平台上同样如此。

目前包括七彩虹以及镭风官方并没有对此事作出正面回应，更多关于该该融聚平台的细节，包括发布时间以及定价等，记者将会为大家继续跟进。