今天来自台湾的消息称，台湾PCB（印制电路板）供应商们应其订单厂商苹果公司的要求，已经将产量平均下调了10%。不少专家分析称，虽然第三季度为消费性电子产品业的传统淡季，但是苹果此举无疑是在iPhone 5做配件上的准备。

消息还透露，iPhone 4减少PCB订单的现象从今年年第二季度就已开始出现，直到现在订单也未见反弹迹象。业内人士估计苹果最终将会在iPhone 5上市之前把iPhone 4在台湾的所有配件订单减少一半以上。

苹果没有在WWDC 2011大会上推出新一代的iPhone，不少分析师都认为，是因为日本大地震缘故，导致iPhone上许多核心配件的供应链断裂。

此次iPhone 4硬件订单的下降，也将预示着苹果下一代iPhone手机即将到来，并且很有可能是之前不少媒体大肆宣传的9月份。