显卡PCB全貌，4相核心+1相显存的供电方案，全部集中在PCB右侧。

编号为“GF116-400-A1”的核心，源自GF106，核心同样为238平方毫米，40nm台积电工艺打造。核心集成11.7亿晶体管，内建192个CUDA核心，32个纹理单元以及24个ROP光栅单元。从时间上来看，这款核心生于2011年第4周，产地为台湾。

32Mx32bit规格，单颗容量为128MB，默认等效频率4600MHz。

64Mx32bit规格，单颗容量256MB，默认等效频率4200MHz。

显存布局：PCB左上方四颗为32Mx32bit规格，单颗容量为256MB；右下方两颗为64Mx32bit规格，单颗容量为128MB；共计6颗，组成1024MB/192bit的显存规格。

4相核心供电采用uPI uP6206AK PWM主控芯片，搭配uP6281驱动IC。而1相显存采用uP6101主控芯片。

4相核心+1相显存的供电方案，相比公版3+1相的供电方案，更能保证显卡在高频运行下的供电稳定性。

供电元器件特写，每相供电搭配1上2下LFPAK封装的MOSFET，另外搭配R22全封闭电感以及富士通与尼基康合并后推出的FP系列固态电容。

接口内部采用金属全封闭处理，可降低电磁干扰对输出信号的影响。

显卡散热器，由双热管+大量散热鳍片+大面积铝质底座构成。

与普通的多鳍片散热器的构造稍有不同，核心散发的热量由底座吸收后，可以通过两个散热渠道进行排除，分别为中间的“放射状”散热片和与热管相连的散热鳍片，这样的好处是可以对热量进行分流，散热效率更高。

两侧的散热鳍片采用扣Fin工艺，做工细腻，排列齐整。