据报道，AMD已经利用台积电28nm HKMG工艺完成了下代显卡“南方群岛”的流片工作(此前有消息称二月份就已搞定)，将在今年年底投入批量生产并正式发布。AMD高管昨日也重申，下代显卡会在年内推出。

这样一来，台积电就确保了将继续独家为AMD代工GPU芯片，但是在APU融合处理器上，有人来抢饭碗了。

台积电正在为AMD生产第一代低功耗版APU，包括Ontario C系列、Zacate E系列、Desna Z系列以及嵌入式G系列。按照规划，AMD将于2012年上半年发布下一代产品，包括Krishna、Wichita两款型号。它们最初曝光的时候有消息说还是会交给台积电独家代工，但事实上AMD为28nm APU同时选择了台积电、GlobalFoundries两家伙伴，因为后者的28nm HKMG工艺也极具竞争力。

不过目前还不清楚AMD如何在两家代工伙伴之间进行分配：是各自负责一部分产能，还是分别制造一款型号？

主流APU方面，下一代Trinity和正在发布的Llano一样，仍会继续使用GlobalFoundries 32nm SOI工艺制造。

台积电曾在五月初宣称，新的300毫米晶圆厂Fab 15的第一阶段工程已经开始设备安装，预计今年年底就能开始28nm工艺的量产，比此前的规划提前了一个季度。