消费级型号连续更新换代之后，Intel终将在第三季度推出新的企业级固态硬盘，取代老旧的X25-E。

首先是SSD 710系列，开发代号Lyndonville，2.5寸规格，采用25nm新工艺的HET MLC NAND闪存新品，容量增至100/200/300GB，缓存容量翻两番64MB，接口还是SATA 3Gbps，新增技术包括AES-128加密、Power Safe Write Cache(供电安全写入缓存)、In-Rush Limiter(浪涌限制器)、Temp Sensor(温度传感器)，其中前三项在SSD 320系列上也可以看到。

性能方面，SSD 710的持续最高读写速度分别提升到270MB/s、210MB/s，4KB随机性能中读取速度略升至36000 IOPS，但是写入速度反而从3300 IOPS大幅下滑至2400 IOPS。

功耗也略有上升，待机0.095W，读写4.0W。可靠性上100/200GB型号分别可以最多读写500TB、1PB(1000TB)数据，如果保留20％冗余容量的话可达900TB、1.3PB，另外平均故障间隔时间仍是200万小时。

同时还有SSD 720系列，开发代号Ramsdale，最大不同就是系统接口改成了PCI-E，不过也是2.5寸规格。闪存使用34nm工艺的SLC NAND，容量只有200/400GB两种，缓存容量达512MB。

凭借高速PCI-E接口，SSD 720系列的性能也堪称彪悍，持续读写分别高达2200MB/s、1800MB/s，4KB随机读写也有180000 IOPS、56000 IOPS，同时可靠性也高得多，8KB随机写入数据量分别可达18PB、36PB。

针对高端企业应用需求，加密技术增强为AES-256，并支持端到端的数据保护，而不同于其它系列的LAB标签查询。

代价就是功耗也要高出不少，待机8.0W，读写25.0W。

SSD 710系列将从六月起开始试产，七月份投入批量生产。SSD 720系列发布时间未定，不过应该能在今年第四季度抵达。