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早在上个月,美国Best Buy便已开始预售Sprint版HTC EVO 3D手机,最近Sprint表示将于本月24号正式发售该机,今天EVO 3D接受FCC检测照被曝光。
从曝光的后盖图来看,EVO 3D在FCC的代号为PG86100,其检测图则表明这款HTC新机将确认支持CDMA/EVDO的850和1900频段和WiMAX (4G)网络,同时检测图还透露了该机搭载的1.2GHz高通双核MSM8660 SoC片上系统情况,主要包括以下部分:
eMMC存储卡和LPDDR2双通道内存(无具体生产厂家)
Silicon Image公司SiI9244BO HDMI接口
Atmel mXT224c12触摸屏控制器
Sequans SQN1210 WiMAX(4G)通讯芯片
德州仪器TLV320AIC3254音频芯片
德州仪器TLV320AIC3254音频子系统
高通PMM8160 PMIC电源管理芯片
高通QTR8615 RF非接触式IC芯片
博通BCM4329 802.11n无线与蓝牙整合芯片
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