主板外观

主板背部

LGA1155处理器插槽，该主板支持支持LGA775/1GA1155接口散热器

华擎 H61M/U3S3基于黑色PCB，Micro ATX小板设计，采用Intel B3步进H61芯片组，支持LGA1155封装的第二代Intel酷睿i7/i5/i3处理器。

华擎 H61M/U3S3采用了3+1+1相供电设计，搭配高品质固态电容和铁素体全封闭式电感，足以保证给处理器提供稳定、纯净的电流。

24+8pin主板供电接口

华擎H61M/U3S3提供了2条DDR3内存插槽，支持双通道DDR3 1066/1333内存规格，支持最大内存容量为16G。

华擎 H61M/U3S3提供了1条PCI-E x16显卡插槽，方便用户升级成独显平台。此外主板还提供有2条PCI插槽以及1条PCI-E x1插槽，扩展能力在同类产品中属上游水平。

H61芯片组只提供4个SATA 3Gbs磁盘接口，但是华擎 H61M/U3S3却通过asmedia asm1061控制芯片提供了2个白色的SATA 6Gbs接口，为用户提供更大的数据传输带宽和速度。