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共享的快乐 D-Link DWR-131 3G路由器试用报告
出处:快科技 2011-05-26 23:27:38     作者:D3D 编辑:D3D[爆料]点击可以复制本篇文章的标题和链接 收藏文章
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内部拆解芯片说明

共享的快乐 D-Link DWR-131 3G路由器试用报告

共享的快乐 D-Link DWR-131 3G路由器试用报告

一般路由器的主板都比较简单,基本上由主芯片加上无线网卡和存储芯片芯片构成。打开D-Link DWR-131的外壳后,这款路由器的所用芯片基本上就一览无余了。

共享的快乐 D-Link DWR-131 3G路由器试用报告

主芯片是台湾Ralink雷凌科技生产的RT3050F。RT3050F是现在比较主流的无线芯片解决方案,属于802.11n单芯片接入点AP/路由器SoC芯片。目前市面上热销的大部分150M无线路由器,均采用此解决方案。

它采用MIPS24KEc内核,处理速度为320MHz,为150Mbps产品。有助于RT3050F处理宽带路由、以太网至Wi-Fi网桥、VoIP、在线游戏、以及家庭娱乐等先进应用。

它们可满足市场对路由器设备外型轻巧及更低BOM成本的要求,同时还能提供高数据速率和802.11n最佳有效无线覆盖范围。

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FPE H16105DF-R模块主要使用来抑制信号杂波和隔离高电压

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内存为钰创的16Mx16bit的同步DRAM——EM63A165TS。

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存储芯片为cFeon的EN29LV320BT-70TIP

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天线模块

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