内部拆解芯片说明

一般路由器的主板都比较简单，基本上由主芯片加上无线网卡和存储芯片芯片构成。打开D-Link DWR-131的外壳后，这款路由器的所用芯片基本上就一览无余了。

主芯片是台湾Ralink雷凌科技生产的RT3050F。RT3050F是现在比较主流的无线芯片解决方案，属于802.11n单芯片接入点AP/路由器SoC芯片。目前市面上热销的大部分150M无线路由器，均采用此解决方案。

它采用MIPS24KEc内核，处理速度为320MHz，为150Mbps产品。有助于RT3050F处理宽带路由、以太网至Wi-Fi网桥、VoIP、在线游戏、以及家庭娱乐等先进应用。

它们可满足市场对路由器设备外型轻巧及更低BOM成本的要求，同时还能提供高数据速率和802.11n最佳有效无线覆盖范围。

FPE H16105DF-R模块主要使用来抑制信号杂波和隔离高电压

内存为钰创的16Mx16bit的同步DRAM——EM63A165TS。

存储芯片为cFeon的EN29LV320BT-70TIP

天线模块