上周，NVIDIA公司宣布以3.67亿美元收购基带芯片开发商Icera。其意图大家都看得明白，NVIDIA将来会在Tegra处理器中集成基带芯片，增强其在智能手机市场的竞争力，并帮助手机/平板机厂商降低研发难度和制造成本。

不过，在上周举行的NVIDIA季度财报电话会议上，黄仁勋表示公司并没有计划让Tegra马上开始尝试集成基带芯片，而是想让Tegra和Icera出品的基带芯片打包销售。正如他在收购新闻稿中说的那样：“NVIDIA将能同时提供智能手机中的两颗主处理器，有机会在每部移动设备上获得翻倍的营收。”

黄仁勋电话会议中称：“关于集成问题，我们目前还没有计划集成Icera的基带调制解调电路。我们认为能够同时为移动设备提供两款最重要的芯片，将让我们有机会增强Tegra的影响力。而Icera在全球运营商中获得的广泛支持也将给两颗处理器的未来提供助力。”

在没有拿下基带产品线之前，NVIDIA曾表示，Tegra主要面向中高端产品，对应用处理器集成基带芯片的需求度并不高，客户希望得到的是最强的性能和最丰富的功能。比如，包括搭载Tegra 2处理器的多款“SuperPhone”超级手机和苹果iPhone 4、iPad、iPad 2都是采用应用处理器和基带分离的设计。

现在，NVIDIA似乎仍没有改变其看法。黄仁勋表示：“目前我们正在开发的大部分项目，无论是平板电脑还是超级手机，采用双处理器分离设计可以让我们根据不同需求，搭配最佳的应用处理器。如果你看看现在市场上的绝大多数超级手机和平板机，应用处理器和基带处理器也都是分离式的设计。”

当然，为了提升市场份额，NVIDIA也需要中低端市场。在这些对成本更加敏感的产品中，应用处理器集成基带的设计显然更受欢迎。“我们当然有能力实现集成。我们将会观察市场动向，决定何时集成基带可实现最小的芯片面积，或是最低的成本。一旦机会来临，我们肯定会这样去做，而且我们现在就已经有了这样的能力。”黄仁勋也没有否认未来实现集成的可能。