台积电近日宣称，新的300毫米晶圆厂Fab 15的第一阶段工程已经开始设备安装，预计今年年底就能开始28nm工艺的量产。

Fab 15晶圆厂于2010年七月份破土动工。台积电此前计划六月份才开始安装设备，2012年第一季度开始量产新工艺，但是负责全球营销的副总经理陈俊圣(Jason Chen)近日透露说，新工厂第三季度就会开始试验性生产，第四季度即投入量产。有了这座新工厂，台积电的300毫米晶圆月产能将超过30万块。

折合200毫米晶圆，台积电的总产能2010年首次超越了1000万块，陈俊圣预计到2015年将会翻一番。

陈俊圣称，台积电还在积极争取进入后期封装和测试领域，并为此招聘了250多名新员工以增强研发力量，还自行开发了无铅凸块封装技术。