显卡PCB全貌，3相核心供电集中在右侧，1相显存供电安排在左上角。

编号为“GF116-400-A1”的核心，源自GF106，核心同样为238平方毫米，40nm台积电工艺打造。从时间上来看，这款核心生于2011年第5周，产地依然为台湾。具体规格可参考：http://hardware.mydrivers.com/2/188/188533_1.htm 。

32Mx32bit规格，单颗容量为128MB，默认等效频率4200MHz。

 显存布局：PCB左上方四颗为32Mx32bit规格，单颗容量为256MB；右下方两颗为64Mx32bit规格，单颗容量为128MB；共计6颗，组成1024MB/192bit的显存规格。

64Mx32bit规格，单颗容量256MB，默认等效频率4200MHz。

3相核心供电，集中在PCB右侧。每想供电搭配1上2下安森美DPAK封装的MOSFET，另外搭配R33全封闭电感以及富士通与尼基康合并后推出的FP系列固态电容。

核定供电采用uPI uP6206AM PWM主控芯片，最高支持4相供电。

PCB左上方的1相显存供电，同样1上2下MOSFET，采用uP6101主控芯片。

接口内部采用金属全封闭处理，可降低电磁干扰对输出信号的影响。

显卡散热器，由双热管+大量散热鳍片+大面积铜质底座构成，来自韩国知名散热厂商思民。

80mm大口径风扇，风量十足，遗憾的是2pin供电接口，不支持自动调速，噪音较大。

大面积纯铜底座，散热鳍片采用扣Fin工艺，做工细腻。