看来TSMC将制造Xbox 2显示芯片，Cnet:

"Microsoft和台湾芯片厂商TSMC已经就未来Xbox产品合作达成了协议。

该协议将为软件巨人和TSMC之间建立伙伴关系，使得MS可以"直接，合作的获得"TSMC的半导体工艺。

TSMC是世界上领先的计算机芯片代工厂商。

Microsoft已经签署了两家伙伴共同开发下一代Xbox产品，IBM于去年11月签约设计主芯片，而图形芯片厂商ATI早前也签约，将制造图形处理器。

ATI和IBM和约都只设计到芯片设计，而不是制造，目前尚不清楚TSMC合同是关于芯片制造还是其他组件。IBM有自己的晶圆工厂，但是

ATI却是无晶圆半导体厂商，而且是TSMC的签约客户。

目前Microsoft代表没有对此发表任何评论。"