显卡PCB全貌。3相核心供电集中在PCB左侧，一相显存和一相I/O辅助供电设计在PCB右侧。辅助供电接口和核心滤波电感各有一个空捍位，看来用料经过了小幅削减。

40nm的Basts核心，核心集成17亿个晶体管，面积225平方毫米，960个流处理器，48个纹理单元，32个光栅单元。

3相核心供电集中在PCB左侧，每相供电也是搭配一颗整合驱动IC的DrMOS。用料方面采用台系MAGIC感值为0.19微亨的铁氧体电感以及香港万裕的ULR系列直插式固态电容。

核心供电主控芯片采用CHiL的CHL 8124，最高支持4相供电。

一相核心I/O 协助供电安和显存供电被安排在PCB右侧，分别由uP6122和uP6101芯片控制。搭配一上一下两颗DPAK封装的MOSFET，滤波电容依然是香港万裕的ULR系列直插式固态电容。

显卡采用HIS独有的”IceQ X”（冰酷）系列散热器，利用92mm静音风扇加强散热效能。

散热器背面。

导风罩和主散热器分离。

主散热器背面。

散热鳍片做工细腻，排列齐整。

四根混合模式纯铜热管（8mm+6mm组合）。

大面积纯铜底座。

92mm直径静音风扇。

由ADDA代工，规格为12v、0.32A。