iPad 2上市还不到两天，仅仅是零配件的拆解和性能测试已经满足不了大家的胃口了。半导体技术分析企业UBM TechInsights在拆解iPad 2后，使用光学和SEM扫描电子显微镜对Apple A5处理器进行了仔细观察，挖掘出了不少苹果可能永远也不会公布的信息。

首先，通过对比核心边缘、Metal-1金属线边距，核心和SRAM晶体管栅极等尺寸，再对比各厂商制造工艺的已知数据，该公司表示已经可以“100%确认”Apple A5仍然是由三星公司制造。这和之前传言称台积电将代工制造Apple A5的消息截然不同。

根据他们的观察，Apple A5处理器采用和Apple A4同样的三星45nm工艺制造，共包含9层金属层，1层多晶硅层。业界广泛认为这是一颗ARM Cortex-A9微架构双核处理器，但目前还无法得到确定证实。三星使用了PoP堆叠封装工艺，在芯片内同时封装了处理器核心和内存。

相比Apple A4集成的256MB LPDDR内存，Apple A5不仅内存容量翻倍增加到512MB，还升级到LPDDR2。UBM TechInsights两处实验室分别进行的拆解还发现，Apple A5集成的LPDDR2内存来自不同的制造商，分别是三星和尔必达。其中，三星的K4P2G324EC LPDDR2内存还是三星46nm工艺LP-DDR2产品首次亮相。

而根据另一家分析企业IO Snoops的报告，Apple A5使用了新的频率控制技术。相比一代iPad固定在1GHz频率上的Apple A4，Apple A5的频率会根据应用不同，在860MHz到1GHz之间变化。iPad 2主板上新出现的Dialog Semiconductor功率控制芯片可能就是为这种变频功能而设。

显微镜下，Apple A5芯片上的型号标识APL0498E01，字体和Apple A4非常类似，这也是它仍为三星制造的证据之一。

Apple A5核心照片

肉眼从侧面已经可以看出Apple A5采用了堆叠封装技术

电子扫描显微镜下的Apple A5截面SRAM晶体管