近日，微星的Intel架构6系列主板产品通过了最为严格的专业级实验室测试，并且达到了美国国防部军事等级料件的认证！

这些军规级元件我们都可以在微星主板上看到

Integrated Service Technology是知名的第三方测试机构，此次受微星委托来对P6系列军规二代主板元件进行检测，标准则是最为严格的美国国防部军事等级。

此次通过测试的元件包括：Hi-c CAP钽电容、SFC超导磁电感和Solid CAP固态电容。这三种元件全部通过军事等级测试认证，并且在测试中表现优秀。具体测试结果如下。

钽质电容Hi-c CAP

在有强大供电需求的CPU PWM供电区域，使用了常用于航天科技与军事产品上的钽质电容；采用稀有钽金属所打造其核心，不但具有耐高温与低工作温度的特性外，更可提供固态电容8倍以上的使用寿命，不论是在超频或是高度负载使用上，都提供绝佳的稳定性与效能表现。

通过测试标准

u  低压测试(MIL STD 810G Method 500.5)

u  高温测试 (MIL STD 810G Method 501.5)

u  低温测试 (MIL STD 810G Method 502.5)

u  温度冲击测试 (MIL STD 810G Method 503.5)

u  震动测试 (MIL STD 810G Method 514.6)

u  冲击测试(MIL STD 810G Method 516.6)

超导磁电感(SFC；Super Ferrite Choke)

一般传统的电感相比，SFC超导磁电感在实际测试中，可以达到超越一般产品30%供电稳定性上的改善；同时先进的SFC，可依据当时的供电负载，来自动调节电力的负载，对于超频与整体系统的稳定性上也有一定的助益。

通过测试标准

u  低压测试(MIL STD 810G Method 500.5)

u  高温测试 (MIL STD 810G Method 501.5)

u  低温测试 (MIL STD 810G Method 502.5)

u  温度冲击测试 (MIL STD 810G Method 503.5)

u  震动测试 (MIL STD 810G Method 514.6)

u  冲击测试(MIL STD 810G Method 516.6)

固态电容(Solid CAP)

采用铝质核心设计的固态电容，除拥有超过10年的使用寿命外，同时比以往常用的电解电容，拥有更低的ESR (Equivalent Series Resistance，等效串连电阻)，提供更有效率的电力使用，减少废热的产生，也同时避免了电解电容的电解液外漏风险，让整体系统的稳定性更上一层楼。

通过测试标准

u  低压测试(MIL STD 810G Method 500.5)

u  高温测试 (MIL STD 810G Method 501.5)

u  低温测试 (MIL STD 810G Method 502.5)

u  温度冲击测试 (MIL STD 810G Method 503.5)

u  震动测试 (MIL STD 810G Method 514.6)

u  冲击测试(MIL STD 810G Method 516.6)

复杂的环境测试

军规级元件的测试过程相当复杂，需要进行相关的温度、压力与湿度等测试。微星第二代军规级料件，在经过了数个月的严格测试后，完美通过各项标准。有了专业的实验室认证，也让微星军规料件，再次彰显极致的质量与稳定性。