近期，主板市场上最为轰动的大事件，可能就是Intel的6系列主板芯片组设计问题，芯片组的设计缺陷会导致部分SATA 3Gb/s接口不能正确识别设备，或者是接口上的设备随着使用时间的增加，而性能递减。Intel在发现了此问题后，积极应对，并且新的6系列芯片组已经修正完毕，正在等待新一轮的出货。对于想尝鲜购买新的SNB处理器和新6系列平台的用户，我们建议大家还是稍做等待，因为目前，市场上出售的6系列主板基本都是未修正版本。所以，现在着急购买6系列新平台的话，实乃非明智之举。

其实对于追求高性能玩家而言，现在6系列主板上市后，5系列主板的价格已经有了大幅的降低，购买一款H55主板，来搭配一款Core i3也都是不错的选择。其中双敏UH55MT专门为酷睿i3量身打造。其拥有3+1+1相独立供电设计、酷睿i3动态显存技术、i-Power四驱节能、i-FI数字音效、超台系做工等特色，让双敏UH55MT成为酷睿i3的最佳选择，同时仅499元的价格更具性价比，无疑是i3处理器的最佳搭配。

双敏UH55MT基于Intel H55芯片组，支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156系列处理器。双敏UH55MT主板采用黑色PCB设计，并采用超大面积的芯片散热片，以增加主板的超频性能。同时，最关键的是，双敏UH55MT针对i3/i5进行了专门的优化，细节设计上无任何缩减，无论是CPU插座设计、ICS频率发生器等，豪华程度上可与台系相媲美。

双敏UH55MT分别对应CPU、GPU、北桥，专门为酷睿i3系列设计的精准供电，其中3相是为CPU处理器设计，一个“1”是为了给处理器集成的PCI-E总线、内存控制器等北桥工作供电，而另一个“1”是为了给独立的GPU核心供电。

酷睿i3最大的特点就是内置GPU（显示核心），而对于显示性能而言，除了显示核心外，显存也是非常重要的部分，双敏针对Intel新架构显示输出，采用了酷睿i3动态调节技术，即使用显存能动态共享、并在使用过程中，根据当时的负载，自动分配所需的最大显存容量，双敏双敏UH55MT最大可给酷睿i3内置GPU共享到1300MB显存，而一般的主板都只能在128MB或256MB显存。

双敏UH55MT主板自动调用1.3GB的共享显存，3DMark Vantage可达4764分。而一般的H55，由于默认共享显存只有256MB，因此难以满足更大的显存需求，显存依然运行在256MB环境下，并从3DMark Vantage成绩上明显体现出来，仅有4195分，性能相差15%。

双敏UH55MT主板采用全新的i-Power四驱节能，支持CPU供电在不同的应用环境下动态节能变化，分别有四个档位的节能控制。可根据负载自动判断档位，LED自动闪烁提示，并在超频时自动调整电压，如在待机和节能状态下，供电自动降低到3相，其中1相供给CPU供电，在一般应用和高清等2D应用下，供电自动在4-5相供电徘徊，根据负载自动变化，其中2-4相是供应CPU电路，而在游戏和超频状态下，提供满载6相供电，即4相CPU供电全开，保证系统的稳定发挥。

目前各主板间的音效差异悬殊，一般消费者均只考虑主板采用几声道输出，因此导致不少消费者在玩游戏时，声场定位不准，经常误判断敌人所在的位置，而在看高清影片时，感觉不够震撼，没有低音效果等情况出现。双敏UH55MT专门开发了最新的i-FI数字音效功能，透过双敏主板的输出，带来完美音质，让用户可以获得真正的高保真无损耗音效！相比起其他一般产品的音频模块，产品的增强音效设计让用户获得的音效更加完美，视频游戏的震撼效果更加生动，观赏电影的投入感更加真实，有身临其境的感觉。

双敏UH55MT均可搭配32nm处理器来实现输出，因此双敏UH55MT主板提供了HDMI+DVI+VGA的全视频输出，提供给用户各种不同的输出需求，满足各种不同显示器的接口配置，同时主板还提供了同轴输出以满足HTPC用户的需求。

Intel针对主流级用户发布整合GPU的Core i3处理器，而与之匹配的H55芯片组，以其平易近人的价格与全新的Core技术架构，为渴望追求新架构的玩家带来极具性价比的选择方案。双敏UH55MT可以说是整个LGA1156平台优势产品的代言，其全固态等设计不但以台系产品做工为标准，功能上所具备的i-Power节能、i-FI数字音效等特色功能，而其499元的价格也将LGA1156接口平台性价比推向颠峰。