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苹果新MacBook Pro拆解
2011-02-25 18:23:11  作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

苹果新MacBook Pro拆解
一处是为HM65芯片组散热。上代机型的芯片组并未使用散热片。

苹果新MacBook Pro拆解
另一处散热片下则是Thunderbolt控制器。

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去除硅脂后的Thunderbolt控制器芯片。

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AMD Radeon HD 6490M GPU

苹果新MacBook Pro拆解
Intel Core i7-2630QM四核处理器

苹果新MacBook Pro拆解

主板正面全貌,主要芯片包括:

红 Intel BD82HM65芯片组

橙 AMD Radeon HD 6490M GPU

黄 Intel Core i7-2639QM处理器

绿 Broadcom BCM5776B0KMLG集成千兆以太网和读卡器控制器

蓝 Intel L051NB32 EFL Thunderbolt接口控制器

紫 Parade PS8301 U08FUC

黑 TDK 6T213HF 1045 H

苹果新MacBook Pro拆解

主板背面芯片有:

红 三星K4G10325FE-HC04 1Gb GDDR5显存颗粒 两颗共256MB

橙 Cirrus 4206 音频芯片

黄 SMSC USB25138 USB 2.0 Hub控制器

绿 Lattice半导体LFXP2-5E非易失性FPGA

蓝 意法半导体6640 N053

紫 Intersil ISL6263 CHRZ和ISL6236 IRZ 单相同步PWM为GPU供电

黑 Cypress CY8C24794-24L

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