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增加投放40nm代工订单之后,AMD与台积电的下一步合作就是28nm GPU显卡了,不过似乎还非常遥远。
据报道,为了确保Brazos APU融合处理器的市场供应,尤其是三月起正式进入中国内地市场,AMD最近向台积电下达了更多生产订单。有消息称,AMD甚至希望能够获得台积电Fab 12、Fab 14两座晶圆厂今年增加的所有新产能,从而为其APU提供坚强的后盾。。
更进一步地,“AMD甚至计划在2012年第二季度向台积电下达独家订单,制造其28nm南方群岛图形芯片”。
如果此消息属实,AMD的新一代显卡Radeon HD 7000系列要到一年多之后才会投产并发布,显然比我们预估得要晚得多。当然了,考虑到Radeon HD 6000系列的中低端型号下季度才会进入零售市场,台积电28nm工艺的进展又不会太快,即使到今年第四季度才会贡献2-3%的收入,就不能指望太多了。
台积电28nm工艺生产线已经开始批量投产,不过初期产能非常有限,估计每月只能产出大约5000块晶圆,这显然无法满足AMD、NVIDIA大规模生产图形芯片的需要,也正因为如此NVIDIA Kal-El Tegra 3移动处理器才继续选择了40nm,并宣称28nm今年没戏。
当然了,台积电本身是不用着急的,Altera、Xinlinx、富士通微电子、高通、瑞萨电子等都已经率先下达了订单,AMD、NVIDIA只是个时间问题,甚至苹果(A5处理器)、德州仪器也都会陆续找上门来,要担心的不是没生意,只是产能够不够。
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