OK,压好原装散热器，半导体用12V供电。

为保险，主板周围我还包上了一圈纸巾。

原来用原装散热器未超频的待机温度：23度

未超频前的配置。U是X3 440。

之前超频后截取的CPU待机温度：34度

换上半导体后开机显示的CPU温度。34度。居然还没超频就这个温度了，究竟是哪里出了问题？接下来找原因。

继续观察，发现温度逐步下降。

最后稳待机稳定在23度，但还是和原装风扇散热差不多。而且开机的时候还得先等冷端聚冷。究竟是啥原因？下面开解：

关机检查了一下有没有出现水珠，揭开了散热器终于发现了问题所在。半导体散热片是12安培电流，一般的电源永久了线容易发热。其次是发热量，几十瓦功率的热量也是惊人的，散热问题如果不解决的话制冷端的效果就差很多。最好是大散热器加大风扇解决散热问题。还有结露问题:在致冷端要有一大块铜或银的金属做为冷热交界的缓冲。要不结露了问题就大了。CPU的发热量是随负荷变化的，所以缓冲器的作用很重要...

制冷片发热端发热太大，原装散热器压不下去。把粘土都融化了

于是重新涂抹好硅胶。找不到大散热片替代，在侧面加了一个CPU风扇测吹帮忙排出热量···顺带给半导体的电源线降温。

做好了这些准备之后外频直超250，上机测试温度。

整整降低了17度

发现加多了一个风扇之后还真的有些效果，开机38度，稍微过了2分多钟，温度逐步下滑，最后待机温度稳定在17度。比之前用原装风扇超频的待机温度整整降低了17度。看来半导体发热端的散热是决定半导体制冷效果的关键因素。

由于没有更好的散热器来验证我的观点，开了差不多半小时之后关机结束测试，揭开散热片之后发现没有出现结露的情况。

反而是开模粘土有点发热融化的迹象。

突发奇想，既然半导体发热端的散热是决定半导体制冷效果的关键因素。那么只要我加大散热片，再加上一个可调速的暴力风扇，不就可以控制制冷端的温度了嘛，这样的话也就能防止温差过大产生结露的问题。

后记：玩家的改造就到此为止，不过提到会继续改进。有最新发现的话，我们将为大家呈上。半导体散热器散的成本并没有像大家想的那样高不可及。当然了像玩家这样改造并不适用于大多数用户，毕竟存在相当的风险。对这种散热感有兴趣的朋友还是不妨考虑一下成品吧。