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专供Xstorm 镭风将推出显卡一体化背板
2011-02-18 15:41:01  作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

为了能够让玩家获得更大的DIY空间,各个厂商纷纷对显卡进行了不同的设计,并且尽量开放显卡可调试、改变的地方。例如有的显卡增加电压测量点、有的显卡采用可更换风扇设计、有的显卡自配水冷散热器……

专供Xstorm 镭风将推出显卡一体化背板

今天,镭风为玩家们带来了HD6850/6870显卡中首个一体化加固背板和把手。当然了,这不是一个简单的钢板,这是镭风专为HD6850/6870显卡设计的金属背板和把手。背板的材质为1.5mm厚的钢板,经过百吨级冲床冲压后形成一体化结构,由于钢与铝的材质不同,背板则采用电着工艺处理,这一工艺处理后呈现黑色效果。背板除了能带来高科技铁条的加固功能,还方便玩家手提显卡参加各种DIY聚会,更能吸引不少眼球。

这款背板针对镭风自家即将在CeBIT 2011上亮相的HD6850/6870 Xsrorm显卡而设计,能够完整覆盖PCB背面,边缘部分还做了过渡处理。实物中三个镂空的小窗口专为下沉式贴片电感而预留,透过这三个小窗口可直接看到显卡电感。

专供Xstorm 镭风将推出显卡一体化背板

安装方面,只要安装显卡上的全部8个螺丝,对准之后再一一装上就可以了。由于市售的HD6850/6870绝大部分都是基于公版方案的,但这款配件专为镭风的非公版产品而设计,因此不能兼容其他品牌的显卡。

如同所有的金属背板一样,镭风这个金属背板除了能够加固PCB、增强散热以及保护背面元器件以外,并增加工作站显卡中才能见到的把手功能。不过这个背板的价格并不便宜,一块这样的背板海外要卖到数十美元。镭风推出的这款Xstorm显卡配件将在CeBIT2011展会上正式亮相,届时将会预装在Xstorm显卡上一并展出,感兴趣的朋友再等几日,国内上市后即可登录镭风官方进行订购。

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