2010年8月底收购英飞凌无线业务之后，Intel就组建了移动通信部门(Intel Mobile Communications)，致力于Wi-Fi、WiMAX、LTE、2G、3G等各种无线通信技术的研发，提供智能的多标准客户端。

巴塞罗那全球移动通信大会WMC 2011上，Intel移动通信部门就不但宣布试产第二代智能手机平台Medfield、收购荷兰设计公司Silicon Hive，还宣布了三套先进的无线通信方案。有趣的是，这些新方案的基带处理器均基于ARM架构，不知道什么时候能换成Intel x86架构呢？

★ “XMM 2138”：双卡双待平台，基于X-GOLD 213 EDGE基带处理器，ARM11架构，集成GSM基带、射频收发器、混合信号、电源管理、SRAM单元、FM无线电等众多模块，采用65nm CMOS工艺制造，eWLB-217无铅封装，核心面积仅为8×8毫米。

双卡双待技术在山寨手机中非常普遍，在巴西、俄罗斯、印度、中国、非洲(BRICA)市场上需求也非常旺盛。市调机构Strategy Analytics的数据显示，2010年全球双卡双待手机销量为4100万部，2014年将会猛增至2.06亿部，特别是在印度等地将成为增长最迅速的手机领域。Intel宣称，XMM 2138 EDGE平台就旨在为手机制造商提供一套低成本的优化方案，相关产品设计和制造流程也非常简单，可迅速推向市场。

该平台支持触摸屏、WQVGA 400×240分辨率、蓝牙、WLAN，音频视频性能突出，并有着良好的软件复用性和硬件扩展性，另外PCB只需六层即可，从而大大降低成本。

XMM 2138平台的样品现已批量提供给全球客户。

★ “XMM 6260”：号称世界上最小的3G智能手机HSPA+方案，整套平台所需PCB面积不到600平方毫米。

该平台基于X-GOLD 626基带处理器和SMARTi UE2射频收发器，并综合3GPP Release 7协议堆栈，是一套完整的HSPA+系统，支持HSPA Category 14 21Mbps下行速度和HSPA Category 7 11.5Mbps上行速度。

X-GOLD 626基带处理器采用台积电40nm工艺制造，基于ARM11处理器架构，集成电源管理单元，待机和运行功耗都相当低。SMARTi UE2射频收发器则采用65nm CMOS节能工艺制造，使用独特的数字架构大幅减少功率放大器和射频组件的数量。

XMM 6260现已批量出货给关键客户。

★ “XMM 7060”：多模LET平台，支持LTE、3G、2G标准，尤其是LTE CAT-3(下行100Mbps/上行50Mbps)，集成多模基带处理器X-GOLD 706和多模射频收发器SMARTi 4G，辅以功能齐全、广泛认证的3GPP Release 8三摸协议堆栈和Inter-Rat功能，适用于LTE标准便携式设备，包括智能手机、数据卡、上网卡和其他嵌入式方案。

X-GOLD 706基带处理器采用台积电40nm工艺制造，由2G/3G X-GOLD 626处理器和LTE L1低功耗子系统两大部分组成，因此目前采用XMM 6260 2G/3G平台的智能手机和平板机可以轻松升级支持LTE。

加上支持四频段LTE、五频段3G、四频段EDGE等所需要的全部系统组件后，XMM 7060平台所需要的PCB空间也不超过700平方毫米。

XMM 7060平台适用于LTE标准便携式设备，包括智能手机、数据卡、上网卡和其他嵌入式方案。

XMM 7060平台样品将于2011年第三季度供货，2012年下半年批量出货。

Intel旗下投资公司Intel Capital也宣布，为全球六家企业注入2600万美元资金，推动移动生态系统的开发，包括中国北京播思通讯(BORQS)、美国加州CloudMade、加州InVisage Technologies、纽约Kaltura、加拿大多伦多SecureKey Technologies、英国雷丁VOSS Solutions。

很遗憾Intel没有提供这三套平台的任何图片资料，下边就欣赏一下MeeGo系统来补偿一下吧。