从AMD拆分出来之后，GlobalFoundries的代工业务是越来越红火，合作伙伴也越来越多，现在东芝也要加入这一行列了。

《日经产业新闻》报道称，东芝一直在努力将40nm到28nm工艺世代的芯片生产外包出去，从而节省高昂的研发和制造成本，让工程师专注于产品设计。

GlobalFoundries CEO Doug Grose在接受采访时表示，两家公司的谈判已经进入最终阶段。东芝的一位人士则透露：“从去年开始我们就一直在考虑将生产外包给三星电子和GlobalFoundries。”

据悉，三星可能会负责东芝的低成本图像处理芯片，GlobalFoundries则使用起最新技术为东芝制造高端半导体芯片。