上周，镭风显卡曝光了即将上市的超频显卡Xtorm系列和LOGO，其中全系列配备一键超频功能和工作站背板的特色得到众多玩家的热议，更多产品特色尚未揭晓。为此，我们连线上工程师后有获得了Xstorm更多信息，其中散热器为镭风与酷冷合作的11cm大风车散热器。 

首批上市的镭风Xstorm将会用于HD6850芯片，命名方式简洁明了具有冲击力。第一款卡定位最高，板型将超越公版HD6850，PCB长度达到了26cm。从工程师曝光的显卡结构爆炸图来看，其中PCB贴片电感位置采用了镂空下沉设计，此外，散热器由11cm螺旋桨扇叶、红圈、上盖、鳍片、3热管以及工作站背板组成。从工程师透露的散热器技术文档中了解到，这款散热器是由镭风显卡工业设计师与酷冷散热器工厂合作完成的。

AMD对HD6850的TDP设计为127W左右，公版散热器两条热管搭配8cm扇叶，这让不少喜欢超频的玩家望而却步。为此，镭风工程师看到的不仅是满足HD6850超频后的散热需求，还兼顾了HD6870超频的散热，因此这个散热器应用在HD6850上留有充足余量。优化后的Xstorm散热器，从海滨大风车获得的设计灵感，运用11cm PWM螺旋桨扇叶与滚珠轴承结构。散热器上盖为铝合金材质，经过阳极工艺处理后，上盖具有磨砂质感，并具有耐磨耐用等特色。

工作站背板的材质为1.5mm厚的钢板，经过冲压后形成一体化结构，由于钢与铝的材质不同，背板则采用电着工艺处理，这一工艺处理后同为黑色。背板除了能带来高科技铁条的加固功能，还方便玩家手提显卡参加各种DIY聚会，更能吸引不少眼球。

PCB设计上，其中6颗贴片电感位置采用了镂空下沉设计。工程师表明这一设计不但可以降低电感工作时的温度，还能使贴片电感的高度与GPU、钽电容、贴片晶振等元器件持平，在设计散热器时，更容易做到GPU、memory、power三位一体的全覆盖散热。此外，极限超频玩家在安放钢炮的时候也更平整。 

与公版产品不同的是，镭风HD6850Xstorm PCB的GPU供电位置安排在了后端，而不是靠近输出接口的位置。PCB的布局还显示，power的设计为5+1相供电设计，并预留了2个6pin供电接口位置。在接口方面应该也与之前的几款公版系列产品一致，配备双DVI+HDMI+DP的接口模式。

与绝大部分HD6850使用8颗128MB组成1G显存颗粒一样，至于是现代还是三星，这里还未知。其他方面，如电压测量点、double-BIOS、double-DVI、corssfire、so-8封装MOS在这款显卡上都有配置。工程师称，镭风HD6850非公版目前已经进入试产阶段，首批抵达媒体评测和极限超频玩家oc的显卡将会在2月底露面。