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早在去年九月底,NVIDIA就预告了未来两代GPU核心架构,代号分别为“开普勒”(Kepler)和“麦克斯韦”(Maxwell),也延续了特斯拉(Tesla)、费米(Fermi)采用知名物理学家的惯例。开普勒预计2011年底登场,采用台积电28nm工艺,麦克斯韦则安排在2013年底,进化到20nm,号称每瓦特的双精度浮点性能可达费米的十倍,大约14-16GFlops。
今年初,NVIDIA又突然抛出了“丹佛工程”(Project Denver),通过ARM指令集授权自行开发高性能微处理器架构,面向桌面、服务器乃至高性能计算市场。
两者看似不相关,但过不了多久便会走到一起。NVIDIA移动解决方案总经理Mike Rayfield在接受采访时透露:“在获得Cortex A15授权的同时,我们还得到了ARM架构授权,用于制造极高性能的ARM处理器,并与NVIDIA GPU图形核心组合在一起,用于超级计算。麦克斯韦将是丹佛工程的第一批实际产品。对我们来说这是一项更宏大的资源投资,而不仅仅是设计授权。”
这是NVIDIA首次提及丹佛工程的进度表,但没有再给出更多细节,也不知道麦克斯韦家族是否全部都会集成ARM通用目的处理核心,但是至少,我们有了一个两年多的等待期限。AMD有了CPU中集成GPU的APU,NVIDIA就要在GPU中集成CPU了。
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