IBM、三星今天联合宣布，双方将在新型半导体材料、制造工艺和其他技术的基础性研发上展开广泛合作，尤其是涉及到了20nm乃至更先进的工艺。

三星已经同时加入IBM领衔的半导体研发联盟(SRA)，三星的研发人员也将于IBM的科学家们第一次联手，在纽约州奥尔巴尼纳米研发中心研究新的半导体材料和晶体管结构，以及用于下一代制造工艺的互连和封装技术。

双方共同关注的领域包括移动计算、高性能应用、移动网络、云计算等等。事实上，IBM与三星早已是战略合作关系，从2005年就开始共同研发65nm、45nm、32nm工艺技术，现在又准备把这种合作关系推向20nm甚至更远的未来，携手为代工客户开发更先进的制造工艺。

IBM、三星还将在本月18日举行的通用平台技术(CPT)论坛上共同介绍20nm及更先进工艺的CMOS技术。