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DIY市场经过十年的发展,已经渐渐步入成熟期,而市场成熟期的一大标志便是市场细分化。以成熟度最高的板卡市场来为例,最近某品牌推出的无线显卡就是典型的市场细分化案例,虽然该显卡的成本非常高昂,但仍被业界看好。板卡市场如此,机箱市场也是如此。近年不少台系品牌大举进军大陆市场,并推出多款价格高昂的个性化产品,均意味着机箱细分化市场的带来。下面我们就来谈谈未来机箱特点细分化的几个方向。
机箱产品细分化无非是从性能、功能和外观三大方向发展。下面我们来看看机箱产品如何从上述三大方向延伸。
一、 性能:机箱的性能包括散热性能、防尘性能两方面。
1.先来了解一下散热性能:众所周知,中高端的CPU和显卡均是发热大户,就连高频的内存、高速硬盘的发热量均不容小觑。如果机箱的风道设计不合理,就会造成主机热量不能迅速排出的情况。为了解决主机散热的问题,Intel先后推出了38℃和TAC 2.0两大散热规范,其中后者正是为了解决目前显卡发热量远超CPU发热量而制订的。
2.解决了散热问题后,我们便会出现另一个问题,那就是灰尘。TAC 2.0规范让机箱侧面板提供大面积的散热孔,但随之而来的问题是灰尘更容易进入机箱内,长时间使用后不但影响散热,更有烧坏硬件的可能。下面我们来看看航嘉机箱如何解决灰尘的问题。
航嘉御辐王和暗夜公爵机箱均在面板散热孔一侧安装防尘网,其作用和家具中的纱窗相当,把灰尘和小飞虫隔离在机箱外。当然,在使用一段时间后需要用户自行清洗防尘网。增加防尘网并不会给机箱带来多大的成本提升,但正是设计上融入人性化的理念,才能体现企业的用心。
二、功能:功能可分为背部走线、兼容长显卡、防辐射、USB3.0、兼容水冷、免工具等六大方向。
1.背部走线是近年来随着高功耗硬件、大功率电源流行而兴起走线方式。它不但充分利用机箱有限的空间,让线材更整洁、美观,更重要的是减少了主板上方的散热空间,能有效增加空气的流通性。
2.对于中高端游戏用户来说,机箱不能兼容长显卡是完全不能接受的,因为这意味着用户必须放弃心仪的显卡,转投低端显卡或者集显阵营。而机箱能否兼容长显卡与机箱的大小、五金结构有直接的关系。
航嘉御辐王、暗夜公爵完美兼容长达23CM的GTX 465显卡
3. 防辐射是近年日益流行的健康话题。作为日常办公最大的辐射源之一,主机对白领人士特别是对孕妇的辐射越来越受到重视,因此各类防辐射衣服开始大行其道,动辄两三百的价格并没有阻挡消费者的购买热情。但事实上,如果能从辐射源头上杜绝辐射外溢,那将是治标又治本的方法。
市场上的号称能“防辐射”的机箱产品并不多,除了最近广受关注的航嘉御辐王外,还有华硕和金河田的个别型号。而航嘉御辐王则是首款提出“五星防辐射”标准的产品,它在五金结构上率先以五大设计标准来杜绝辐射外溢,真正能从源头上杜绝辐射对人体的伤害。
4.随着大容量移动设备的流行,USB 3.0将会在主板大面积普及,而此时如果你的机箱没有提供前置USB 3.0接口就相当不便了。对于未来机箱来说,前置USB并不仅仅指“前置USB 2.0”,而应该是完整的“前置USB 2.0+3.0”。
5.虽然使用兼容水冷设备的用户并不多,但如果机箱不能很好兼容水冷设备,那将相当不便。况且要让机箱兼容水冷设备仅需提供合适的导管孔,并不会大幅度增加机箱设计和制造成本,反倒体现了设计人员的用心。
6.机箱免工具安装已经不是新鲜玩意了,但并不是每款免工具机箱在安装过程都能够顺利安装,因为不少杂牌机箱工厂在开发模具上都把成本降至最低,精度无法达到顺利安装的要求,以至于“免工具”成了一句空话。
三、机箱的外观可分为前置面板的设计和侧面板的透明设计。其中近年来前置面板设计主要流行两种风格,一是以“中国风”为主的自然、朴素、和谐式的的设计风格;另一种是以黑色为主的冷酷风格。
侧透面板机箱因为采用了透明亚克力作为材料,因此在夜间使用时会有非常酷炫的灯光效果,但正因为材料的局限的原因,侧透面板无法屏蔽电磁波辐射,同时也无法符合TAC 2.0散热规范,因此采用侧透面板机箱可谓有得必有失。
机箱的性能、功能和外观是主导机箱发展的三大方向。对于中高端DIY玩家来说,性能、外观或许更为重要,而处级用户和家庭用户则更倾向于选择外观吸引的机箱。目前刚上市的航嘉御辐王机箱在性能和功能上可以基本满足众多中高端DIY玩家的需求,值得选购。
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