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东芝改组半导体业务 芯片制造外包三星
2010-12-27 10:53:33  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

在上周宣布将合资晶圆厂出售给索尼后,东芝已经准备彻底改组半导体业务,将大部分系统芯片制造业务外包给三星,自己则专注于闪存制造。

目前,东芝是继Intel、三星后的全球第三大半导体制造企业。不过由于全球经济的影响,东芝芯片业务在2008财年亏损高达2800亿日元(折合34亿美元),准备彻底进行重组。

除了将长崎晶圆厂出售给索尼,东芝还将从明年4月新财年开始,仅保留消费电子、数码产品芯片、处理器的设计业务。这些产品的制造大都将外包给三星或其他厂商,以避免高额的晶圆厂资本投入。东芝自身的晶圆厂则主攻更有利可图,更强势的NAND闪存制造。

东芝改组半导体业务 芯片制造外包三星

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