随着处理器工艺升级及各式各样的节能技术，处理器功耗也相应降低下来。但我们知道的是，处理器的低功耗并不意味着主板可以减少其供电相数，过少的供电相数会直接导致每相供电(电容、电感、MOS)处于高压负载状态，而至供电原件一直处于高温状态，长期使用稳定性可想而知。下面我们以目前主流平台搭配（I3+H55），通过多路温度测试仪来检测主板供电部分中各个原件中的温度，通过供电原件的工作温度，从而侧面反映平台正处于什么状态。

精确性更高的多路温度测试仪

多路温度测试仪

 本次所使用的温度检测仪器，其精确性及连续性都要比红外温度探测枪更为严谨，而且可以最高多达32路同时进行测温。我们使用该设备可以准确的反映出供电原件的温度。其前置面板可以不停地切换多路的温度，不过我们使用软件下面使用的软件来产看，更为直观。

温控子版块连接合

 多路温度测试仪采用模块化设计，主机和探头盒可以分离，就像以前的玩FC游戏一样，把卡带插进去就可以了。

然后把温度测试仪链接到电脑

既然是通过软件来查看其温度，那当然需要把测试仪连接到电脑，该测试仪采用较为冷门COM口为传输口，大家从上图可以看到手中的“线”就是温度探头。

探头细节

这个测试仪是通过什么检测温度的呢？就是通过这些一条条“探头”了，其实可以理解为一般的电线好了。另外由于该探头多达32路，因此我们有必要先进行标记分类，以至于了解其温度对应的项目。

将探头用贴纸固态主板原件上

这个就是探头了，我们需要将探头用贴纸固态主板原件上，注意不要帖子不要太大块，以免把影响温度的准确性。

测试平台

本次测试使用两套平台，一套为拥有多相供电的H55主板，一套为仅3相供电的775主板，通过供电相数的温度差别，来检测供电相数的重要性。

测试平台A

测试主板为近期较为超值的铭瑄H55M，供电方面拥有6相供电，6组MOS共12颗，即一上一下。同时售价仅为398元。

测试平台B

测试主板为某品牌P43，供电为3相设计，总共3组MOS共6颗，售价为399元。

把探头连接到主板供电中的各个元件

分别连接到主板供电部分中的电容、电感、MOS和PWM，来同多路温度测试仪来检测该主板的空载温度和满载温度，下面我们看看测试结果。

闲载状态

测试平台A

从上图可以看到，测试平台A闲载各个部件中的温度，其中MOS为28度，电感为29.6度，PWM为32度，电容为33度

测试平台B

再看看平台B各个部件的闲载温度，MOS为33度，电感为32度，PWM为33度，电容为33度，下面进入满载状态下看看。

满载状态

测试平台A

在运行OR软件满载情况下，A平台MOS为36度，电感为36度，PWM为37度，电容为37度

测试平台B

对比三相供电的B平台，MOS接近39度，电感为37度，PWM为40度，电容为37度

通过多路温度测试仪可以看到，无论是在空载状态下又或是满载状态，铭瑄H55M无疑在供电员原件的温度控制得更好，得益于多相供电模式，使单相供电模组负荷更少的电流，达到合理分配负载的目的，虽然差别仅为几度，但随着季节的变化，原件的温度会随之差距会放大。