镭风工程师的微博中近日放出一组HD6850非公版PCB图片，其中6颗贴片电感位置采用了镂空下沉设计。工程师表明这一设计不但可以降低电感工作时的温度，还能使贴片电感的高度与GPU、钽电容、贴片晶振等元器件持平，在设计散热器时，更容易做到GPU、memory、power三位一体的全覆盖散热。此外，极限超频玩家在安放钢炮的时候也更平整。 

与公版产品不同的是，镭风HD6850非公版PCB的GPU供电位置安排在了后端，而不是靠近输出接口的位置。从设计图中可以明显看到镭风HD6850非公版的PCB长度比公版的要长不少，尺寸在260mm左右。PCB的布局还显示，power的设计为5+1相供电设计，并预留了2个6pin供电接口位置。在接口方面应该也与之前的几款公版系列产品一致，配备双DVI+HDMI+DP的接口模式。

PCB layout线路图

供电设计方面，PCB右侧的丝印传统电容位并不多，细数没发现几颗，那么其他的电容到哪去了呢？懂行的玩家不难发现，那些不见的柱状电容将会被钽电容或POSCAP所取代。这块black-PCB的颜色与元器件接触位的银色形成了醒目的对比，银色的位置即为提升电气性能沉银工艺。

从PCB的布局上看，和绝大部分HD6850使用8颗128MB组成1G显存颗粒一样，至于是现代还是三星，这里还未知。其他方面，如电压测量点、double-BIOS、double-DVI、corssfire、so-8封装MOS在这款显卡上都有配置。

工程师称，镭风HD6850非公版目前已经进入试产阶段，首批抵达媒体评测和极限超频玩家oc的显卡将会在12月底露面。而这款产品的的具体发布时间暂时未知，我们猜测至少要在2011年1月份之后。