随着Sandy Bridge的发布日期临近，全球各地媒体对1155处理器和H67/P67芯片早已经轮流曝光。玩家们对这2款芯片和全新的1155接口的处理器充满了期待。而梅捷科技也率先曝光了H67，近日这款梅捷SY-H67+节能版首曝开机画面，而且也开出了999元的初步定价。

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CPU-Z信息

新版的CPU-Z已经能正确辨认出1155接口的处理器和梅捷SY-H67+节能特工版。

SY-H67+节能特攻版

梅捷SY-H67节能版采用黑色PCB标准ATX大板设计，支持全新的Intel LGA 1155系列处理器。和梅捷H55/H57节能版一样，都采用一体化热管散热设计。主板带有SATA3接口，和Mini PCIE接口。I/O方面带有4个USB 2.0，2个USB 3.0和HDMI/VGA/DVI等不同视频输出接口。支持6声道音频输出。梅捷SY-H67节能版内置3E节能引擎，带有动态和静态双节能，节能效果出众。

主板采用五相固态供电设计，支持全新的LAG 1155接口处理器，供电方面采用R80铁素体电感，以降低电量损失和电磁干扰，而且带有MOSFET管散热设计，散热效能出众，即使在超频使用的状态下也能确保CPU的稳定。

主板提供四条DDR3，支持DDR3 1333/1600Mhz等不同内存规格，最大支持8G内存。而且提供一相的内存独立供电，供电的稳定性能更强。

主板带有由MOSFET管到北桥的一体化热管，而扩展插槽方面也比较丰富，带有两条PCI-E 16X插槽和两条PCI-E 1X插槽，而且比起SY-H55+节能版增多了一条Mini PCIE，能支持扩张Wifi等无线设备。

Mini PCIE插槽

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I/O接口

I/O接口方面也相当丰富，DVI/VGA/HDMI各种高清接口一应俱全，除了带有4个USB 2.0接口外，还带有2个USB 3.0接口，这无疑令主板的扩展性能更强，毕竟USB 3.0将会是未来最重要的扩展设备之一。

编辑点评：这次曝光梅捷SY-H67+节能特攻版无论从做工和用料方面都非常出色，再次曝光的开机画面将会很好的证实梅捷H67主板对1155接口处理器的良好吃吃，而且主板Mini PCIE和USB3.0的加入让主板的使用性能大大加强。相信这款梅捷SY-H67+节能特攻版将会很快上市，有兴趣的朋友请密切留意本网站的报道。