X58堪称目前最强的芯片组主板，各方面表现都算得上是现如今主板芯片组中的最高水准。众所周知，它可支持Intel最高端的LGA 1366接口的处理器，而且，只有X58这种高端主板才百分百发挥出Core i7处理器的强大性能。随着英特尔Core i7-980X六核处理器的发布，三大一线厂商纷纷推出了更高级别的X58主板，以此来搭载这新一代的处理器王者，用以打造顶级的PC平台。

在这3大家之中，技嘉最高端的X58要数X58A-UD9了，华硕的则是RAMPAGE III EXTREME，而微星也有BIGBANG X-POWER。那么在这些当今最顶级X58主板之间，性能会有差别吗？

答案是显而易见的，并且针对这个问题，早已有人进行了测试，主板使用的就是X58A-UD9、RAMPAGE III EXTREME和BIGBANG X-POWER这3款，并将Core i7-980X六核处理器超频到4.2GHz，同时还利用3块HD5870组建交火系统，对3DMark Vantage Performance模式进行了测试。 

技嘉X58A-UD9得分39425 

微星XPOWER得分38994 

华硕RAMPAGE III EXTREME得分38945

测试结果显示，技嘉X58A-UD9得分39425，华硕RAMPAGE III EXTREME得分38945，微星XPOWER得分38994。显然，技嘉X58A-UD9的成绩要略强于其他两款同类型产品。这也说明，在最顶级的X58主板对决中，X58A-UD9略胜其他两大家，绝对算得上是极品X58中的极品了。

技嘉X58A-UD9规格简介 

技嘉X58A-UD9基于英特尔X58芯片组，采用XL-ATX板型设计，可支持LGA1366接口的Core i7处理器，自然也包括最新的Core i7-980X等六核处理器。

X58A-UD9在处理器供电部分采用了目前业内最为先进的Unlock Power 24相供电设计，如此强大的供电设计可保证六核Core i7 980X在极限超频后也能稳定运行，这也是主板强大超频性能的来源之一。

除此之外，X58A-UD9还采用了技嘉超耐久3技术，在用料上选择了日系固态电容、密闭式铁素体电感和低阻抗MOSFET搭配，可最大限的的减少外界电磁对供电电路的干扰，加强信号的稳定性，可承受更大的电流，这种设计也令玩家在进行极限超频时可以将电压设定在更高的数值，从而达到更佳的超频效果。 

2倍铜 PCB设计更可大大降低主板的温度，使信号传输更加稳定，从而提高主板的工作效率。为了进一步加速主板由于超频所产生的热量发散，X58A-UD9还特别搭配了技嘉最新一代Silent-Pipe 2代散热模块，可令主板南桥、北桥以及CPU供电线路的散热不再依赖于CPU风扇，而是自动从机箱外吸入冷空气进行散热，在不增加噪音的情况下大幅改善主板的整体散热，这也为极限超频消除了障碍。此外，北桥散热器还特别搭配了水冷接口，可为高端超频爱好者在使用水冷散热系统时提供方便。

在扩展方面，X58A-UD9提供了多达7个PCI-Express 2.0 x16插槽，同时配备NVIDIA nForce 200 PCI-E芯片，可以组建4卡CrossfireX或4卡Quad-SLI系统，提供绝无仅有的视觉体验。另外，该主板还提供了6个三通道DDR3内存插槽，高达DDR3 2200或更高频率的内存。

X58A-UD9由主板芯片组原生提供了6个SATA2磁盘接口，并通过GIGABYTE SATA2芯片额外提供了两个SATA2接口。此外，该主板还通过Marvell SE9128芯片提供了两个SATA3接口，这也是即将成为主流的新一代磁盘接口。 

X58A-UD9自身集成了Realtek ALC889 8声道高保真音频和RTL8111D自适应双千兆网卡，可满足用户的音频和网络需求。背板接口处，由NEC D720200F1芯片提供了两个USB3.0接口，另外提供了4个USB2.0接口，并且这些接口都具备技嘉独有的3倍USB电源动力技术，能为iPad、iPhone 和iPod Touch等设备提供快速充电功能。此外，主板还提供2个eSATA接口，以及IEEE 1394a/b接口，接口十分丰富，以满足高端用户的特别需求。