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“芯”动我随 “芯”随我动
2004-02-02 19:11:00  出处:快科技 作者:RedSleeve 编辑:RedSleeve     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

白驹过隙,2003年在我们还来不及用心体味的时候,已然绝尘而去,如果说2002年是DDR DRAM逐步取代SDAM的革命年的话,2003年,已然是DDR巩固胜利成果占领市场的全盛时期,也就在2003年,DDRII也开始崭露头角,俨然摆出了一副明日之星的架势。

作为PC配件中的一个相对发展较慢的产品来说,内存的技术革新和产品换代都是紧跟着CPU尤其是芯片组的发展而同时前进的,可是,当我们回顾过去的2003年的内存市场的变化时,却可以很清晰的看到两者之间相互配合、相互引领的局面。

2003年的年初正是Intel 845系列芯片组唱主角的当口,因此当时的内存市场,也是以DDR266和DDR333为主流的,DDR400初来咋到,缺少了芯片组的支持,自然也是曲高和寡,以世界第一大内存生产厂商Kingston的产品分布来看,当时也是DDR333当仁不让的主流位置。AMD平台方面也是如此,KT400刚刚撩起盖头,Nforce2待字闺中,DDR333同样是大众的选择,其实,也就在这个当口,内存方面已经蠢蠢欲动了,比如Kingston,此时就推出了HyperX的PC2700的产品,许多的玩家发现它可以顺利的超频到400MHz甚至更高的频率,一切似乎都在呈现着山雨欲来风满楼,内存频率的不断提高,似乎正在期待着芯片组的更新换代。

终于,变革从AMD平台开始了,时值初春,VIA和Nvidia就双双推出了采用DDR400内存的全新芯片组KT400和Nforce2,DDR400终于迎来了它的春天,而玩家内存此时也推出了新高,就在这时Kingston也推出了更高的HyperX的PC3500的产品。接下去就更加一发不可收拾了,稍后的5月Intel推出的865芯片组,一下子跳过了166MHz外频,直接把CPU带进了800FSB的时代,同样的,内存也一下正式进入了全新的“双通道时代”,Kingston等稳定性更高、性能更可靠的品牌内存,越来越受到消费者的推崇,DDR400终于当仁不让的登上了王者的宝座。也就在这个时候,玩家的胃口也更加高了,面对着200外频的CPU,要想把CPU超到更高的极限,需要的恰恰是更加强劲的内存,于是,PC4000的HyperX出现了,PC4200的HyperX也出现了,Kingston一类的国际大厂,已然把内存的运行速度推向了533MHz甚至更高,并且根据双通道应用的需要,推出了一组两条成套出售的专用套装内存,也算顺应了芯片组发展的需要。

接下去的几个月是DDR400蚕食DDR333的日子,刚刚完成大跃进的芯片组和内存,都迎来了稳定的修整的阶段,这种情况,也一直延续到了现在。然而,其间并非一潭死水,在相对高端的市场,其实变化依旧在进行。9月,AMD发布了跳票已久的Athlon 64,把PC发展的潮头,直接推到了64位时代。除了HyperTransport和X86-64指令集以外,Athlon64的一个吸引眼球的核心技术就是其内建内存控制器的特性了。Athlon 64 微处理器内建了高效的内存控制器,使得微处理器可以跳过芯片组直接与内存连系一起,大幅降低内存延迟时间,因此有助提高系统效能。在打破了内存接口这个传统的PC性能瓶颈之后,随之而来的就是对系统更高的要求,尤其是表现在内存方面:Athlon64要求更加稳定更加可靠和高速的内存产品(Athlon 64要求使用registered DIMM产品),才能保证其发挥自身强大的威力。内存厂商当然不会坐视这样的变化,紧跟着Athlon XP 9月23日的发布,Kingston就于9月30日在美国发布了全新的支持AMD Athlon 64FX 处理器,为系统整合商与计算机玩家定制的HyperX DDR 400 Registered 1GB 双片装内存模组。

其实不光是内存厂商顺应芯片厂商的需要,同样是9月,在国内举行的Cebit Asia 2003上,Kingston就展出了其最新的DDRII的内存产品,虽然当时并无一款正式发布的主板芯片组采用DDRII内存架构——又是一副山雨欲来的架势,相信在2004,迎接我们的,是一卷更为精彩的IT篇章!

金士顿公司为很多系统提供多种类的内存产品。欲获知更多有关金士顿公司的内存产品的情况,请致电金士顿公司 800-810-1972(北京:010-8488-2188)或访问公司网站www.kingston.com/china或www.kingston.com.cn

金士顿科技公司简介:

金士顿公司是全球最大的内存模组产品的生产公司,生产基地分布於美国的加州、 亚洲的马来西亚、 台湾和中国大陆.。其中在美国的工厂还包括 Payton Technology Co. 这是一家半导体后段封装的公司,提供内存DRAM颗粒的封装、测试及后勤性的服务。 Payton Technology Co.的加入,使金士顿提供全盘内存制程的服务从收到半导体的晶圆片,到内存模组产品的完成。 金士顿遍布全球的服务网代理商、 OEMs、 系统整合商及零售厂商超过3000家.

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