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未来薄揭秘 苹果11寸MacBook Air拆解
2010-10-22 10:35:28  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

未来薄揭秘 苹果11寸MacBook Air拆解

主板上的主要芯片:

橙 NVIDIA GeForce 320M集成显卡芯片组

红 Intel Core 2 Duo SU9400 1.4GHz处理器

黄 尔必达内存颗粒J1108EFBG-AE-F

未来薄揭秘 苹果11寸MacBook Air拆解

反面

蓝 功能未知芯片,编号TPS 51982 TI 06K

绿 未知芯片编号F2117LP 20H V

未来薄揭秘 苹果11寸MacBook Air拆解
粘附在机身上的立体声扬声器。

未来薄揭秘 苹果11寸MacBook Air拆解
其中一侧喇叭顶端的突出部分实际上是内置麦克风。

未来薄揭秘 苹果11寸MacBook Air拆解
Unibody铝制外壳上的剩余部分,多点触摸控制器子板,芯片来自Broadcom,编号BCM5976A0K。

未来薄揭秘 苹果11寸MacBook Air拆解
固定触控板的金属卡子,同时巧妙的让这块PCB实现了接地。

未来薄揭秘 苹果11寸MacBook Air拆解
拆解屏幕。

未来薄揭秘 苹果11寸MacBook Air拆解
和上代机型的13.3寸屏幕对比。11.6寸机型的屏幕为LED背光1366x768分辨率,比例16:9。

未来薄揭秘 苹果11寸MacBook Air拆解
全体亮相展示

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