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GlobalFoundries追赶联电 晶圆生产加速
2010-10-20 11:11:39  出处:快科技 作者:上方文Q 编辑:上方文Q     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

GlobalFoundries首席运营官、原特许半导体首席执行官谢松辉(Chia Song Hwee)近日评论说,他们在2010年的目标是取得35亿美元以上的总收入,直逼竞争对手联电(UMC)。

市场观察人士预计联电今年收入1210亿新台币,折合39.2亿美元。根据IC Insights按照去年收入统计的排名,联电是世界第二大晶圆代工厂,仅次于台积电(TSMC)。

谢松辉表示,GF第四季度的收入环比增幅将在个位数字(不到10%),无线通信领域的强势需求将有助于弥补PC市场疲软的消极影响。

迄今为止,GF 2010年的资本支出累计已达27亿美元,超过了此前全年预计的25-27亿美元。

GF旗下新加坡Fab 7工厂目前的月产能是4.2万块晶圆(折算成300毫米型),2011年年中的时候将扩充到5万块,德国德累斯顿Fab 1的月产能也会从3万块增至2011年底的4.5万块、2012年的8万块,美国纽约州正在兴建的Fab 8将按计划于2013年投产,初期年产能6万块。等到2012年的时候,GF每个季度的总产能可达40万块,而今年第一季度只有15万块。

谢松辉还指出,GF虽然对中国内地市场很感兴趣,但目前没有计划在此兴建新的芯片工厂。今年第一季度,GF亚太地区收入占公司总收入的19-20%。

GlobalFoundries追赶联电 晶圆生产加速
谢松辉

 

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