2010年10月12日，工业和信息化部副部长杨学山与AMD公司（NYSE:AMD）董事会主席柯福林（Bruce Claflin），AMD全球高级副总裁、AMD大中华区总裁郭可尊亲切会见，双方就未来在技术改造、节能减排及IT人才培养等方面的合作展开讨论，旨在进一步加强双方合作，共同推动中国信息化建设，促进中国工业化和信息化融合。

工业和信息化部副部长杨学山与AMD公司（NYSE:AMD）董事会主席柯福林（Bruce Claflin）

会见中，双方在原有合作的基础上，就农村信息化建设、IC集成电路设计培训、集成电路CPU评测技术、信息技术产业的政策和标准等领域达成继续开展长期深入的合作意向。AMD计划从2010年起，连续三年，在全国40个以上地区，继续建设农村综合信息服务培训中心，为普及和带动农村的信息化建设发挥作用。

AMD公司董事会主席柯福林先生表示：“中国一直以来都是AMD极为重要的战略要地。我们在中国的成功正是基于我们与工信部这样的中国政府组织之间建立了紧密的合作关系。AMD将继续支持中国IT产业发展，助力中国驶入世界信息化发展水平的快车道。我们相信，中国农村市场的广阔发展空间，将会为AMD与工信部展开的推动中国信息化发展的合作提供无限的发展机会。”

此次会见，不仅是对双方原有合作成果的积极肯定，也为双方未来的深入合作奠定了良好的基础。AMD期待与工信部及其他合作伙伴一起为中国信息化的发展做出更大的贡献。