正文内容 评论(0

25nm闪存 Intel下一代固态硬盘规格揭秘
2010-10-09 15:37:02  出处:快科技 作者:Skyangeles 编辑:Skyangeles     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

作为业内举足轻重的巨头,Intel即使在面对固态硬盘这样的新市场领域时也不失稳重。面对新产品、新技术频出的各路厂商,Intel依然在按部就班的实施着自己的既定计划。

按计划,第三代Intel X25-M系列消费级固态硬盘将于今年年底明年年初问世,基于Intel、美光合资企业IMFT出产的25nm工艺NAND闪存。由于制程的提升,新一代固态硬盘将在和前代产品类似的价格水平下,实现翻倍的存储容量,全系列容量从40GB(X25-V)到600GB不等。

X25-M G3的主要规格如下:

  Intel X25-M G2 (34nm) Intel X25-M G3 (25nm)
代号 Postville Postville Refresh
容量 80/160GB 80/160/300/600GB
闪存 IMFT 34nm MLC IMFT 25nm MLC
连续读/写性能 最高250/100 MB/s 最高250/170 MB/s
4KB随机读/写性能 最高35K/8.6K IOPS 最高50K/40K IOPS
工作/闲置状态最高功耗 3.0/0.06W 6.0/0.075W
4KB随机写入寿命 7.5TB - 15TB 30TB - 60TB
掉电写入保护缓存
规格 1.8寸或2.5寸 1.8寸或2.5寸
安全性 ATA密码 ATA密码 + AES-128

从性能指标来看,X25-M G3应当和目前市场上的顶级产品美光Crucial RealSSD C300或SandForce SF-1200方案处在同一水平线上。当然,从可靠性和长期使用性能的角度考虑,更信赖Intel方案的用户应当不再少数。尤其是随机写入寿命在第三代产品中有了4倍的提升,再加上掉电保护缓存的加入,AES全盘硬件加密技术的支持,这些新特性都相当值得期待。

值得注意的是,目前消息称X25-M G3仍然仅支持SATA 3Gbps标准。不过其内部SATA规范已经升级到支持ATA8-ACS,可能在Intel芯片组提供SATA 6Gbps原生支持后,Intel就会开放自家固态硬盘的SATA 6Gbps官方支持。

新一代Intel消费级固态硬盘依然提供2.5寸和1.8寸版本,1.8寸版X18-M最大容量为300GB,2.5寸版X25-M则为600GB。

而除了民用X25-M外,Intel还会在明年一季度推出代号Lyndonville的新一代X25-E企业级固态硬盘,首次放弃SLC闪存,改用eMLC即企业级MLC闪存。标准MLC颗粒在写入、擦除寿命完结后还可支撑12个月,而eMLC颗粒仅有3个月,但换来确实的是写入擦除寿命的大大提升。

  Intel X25-E (50nm) Intel X25-E (25nm)
代号 Ephraim Lyndonville
容量 32/64GB 100/200/400GB
闪存 IMFT 50nm SLC IMFT 25nm eMLC
连续读/写性能 最高250/170 MB/s 最高250/200 MB/s
4KB随机读/写性能 最高35K/3.3K IOPS 最高50K/5K IOPS
工作/闲置状态最高功耗 3.0/0.06W 5.0/0.095W
4KB随机写入寿命 32GB: 1PB              64GB: 2PB 100GB: 900TB - 1PB 200GB: 1PB - 2PB 400GB: 1.4PB
掉电写入保护缓存
规格 2.5寸 2.5寸
安全性 ATA密码 ATA密码 + AES-128

从规格上可以看到,新一代X25-E在容量大幅增加、性能增强的情况下,依然保持了类似于SLC产品的写入寿命。诸如掉电保护缓存、硬件加密等特性也都没有缺席,只是价格恐怕仍然仅能被高端企业用户承受。

【本文结束】如需转载请务必注明出处:快科技

责任编辑:

  • 支持打赏
  • 支持0

  • 反对

  • 打赏

文章价值打分

当前文章打分0 分,共有0人打分
  • 分享好友:
  • |
本文收录在
#快讯

  • 热门文章
  • 换一波

  • 好物推荐
  • 换一波

  • 关注我们

  • 微博

    微博:快科技官方

    快科技官方微博
  • 今日头条

    今日头条:快科技

    带来硬件软件、手机数码最快资讯!
  • 抖音

    抖音:kkjcn

    科技快讯、手机开箱、产品体验、应用推荐...