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索尼PlayStation Move体感游戏棒拆解揭秘
意法半导体的STM32F103VBT6主芯片，集成了ARM架构32bit MCU处理器、闪存、ADC、各种接口和通讯电路等。
背面的芯片包括
Y5250H 2029 K8QEZ 很可能是三轴陀螺仪。
Kionix KXSC4 10227 2410 三轴加速度计。
正面一端的芯片包括CSR BC4RE A16U蓝牙收发器以及AKM AK8974三轴数字罗盘。
发光球底部的组件构成，包括透镜、LED、散热片以及外壳。通过三颗LED灯，Move顶端的发光球共可呈现1600万种色彩。
全部组件。
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