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得益于AMD 8系列芯片组的优秀功耗设计,仅有18W的TDP的880G让整个系统功耗大大降低。因而即使大幅度对外频甚至内置GPU超频都不会对散热造成太大负担。不过近年来节能静音以及开核超频同样吸引了无数DIY用户,这对主板提出严峻考验:倘若我们使用的主板散热表现欠佳,长期保持高温使用状态必定会对硬件的寿命产生影响。一款散热良好的主板不仅能够带来更好的超频表现,同时也能延长产品的使用寿命。
国内某大型媒体精选了10款市售880G主板,使用价值数万的热像仪对这些进行精确的温度测试,究竟哪款主板能够获得更佳的散热效能?下面是详细测试:
测试方法:我们对10款参加测试的880G主板进行了待机和满载两种状态的温度记录,在BIOS默认状态下,开机十分钟记录待机状态的温度表现。接下来连续运行三遍3DMark Vantage软件,在第三遍快结束的时候记录满载状态下的温度表现。空调让室温维持在22度左右,但由于测试中不可避免的误差问题,高温点和低温点的数据仅供参考,我们主要从颜色上来了解产品是否存在明显的高温点。若没有明显的高温点则视这款产品的散热表现较为良好。
待机温度:
富士康A88GM Deluxe 华擎880G Extreme3
待机状态下,单纯分析温度表现,除了技嘉和微星温度最低之外。剩下的8款主板都在35摄氏度。实际上除了昂达之外,所有主板都存在局部温度过高的情况,这种情况将大幅降低主板的稳定性。每一个电容都有温度临界值,目前从热像仪中得到的是待机温度图,因此如果某一电容刚好达到临界值并一直保持,那么主板的寿命将因为这颗电容而大幅降低,对于长时间运行主板是不利的。
满载温度:
华硕M4A88TD-M 技嘉880GA-UD3H
富士康A88GM Deluxe 华擎880G Extreme3
相比起待机温度,满载温度显然不太让乐观。因为除了昂达拥有最均匀的散热效能之外,剩余主板都会在MOSFET、内存供电模块、甚至是南桥附近都出现集中性高温。这种情况就像在超频的CPU旁竖起多个热炉,一方面降低CPU的稳定性,乃至降低整个平台稳定性;另一方面大大影响了整套平台的周边散热。
测试总结:
无论是880G、890GX等整合芯片组,由于整合性更好,因此系统每个部件将变得更重要,也很有可能因为一个小小的配件影响整套系统的稳定性。这次的测试中,昂达表现出来的散热效能让人对其设计表示折服,但我们也怀疑,主板上增加2倍铜并非昂达首创,可为什么昂达能做得如此让人强劲?这真让评测编辑百思不得其解!
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