上月底，Intel刚刚宣布14亿美元收购英飞凌无线通讯芯片部门。从第一代iPhone至今一直为苹果提供基带芯片的履历肯定为英飞凌提高价码起到了作用。而Intel CEO保罗欧德宁在接受采访时也表示，乔布斯对这起收购“非常开心”。不过台湾媒体本周报道称，苹果已经开始设计预计明年中推出的第五代iPhone，基带芯片供应商将从长期合作伙伴英飞凌改为高通，Intel似乎成了冤大头。

之前传说苹果将在今年年底明年初推出首款CDMA版iPhone，其基带芯片供应商就是CDMA领域的老大高通公司。而明年的第五代iPhone，据称苹果也会采用高通芯片。而由于3G版iPad上网模块设计与iPhone一脉相承，更改芯片供应商相信也是迟早的事。也就是说，未来的苹果掌上无线产品可能全线使用高通芯片，抛弃Intel无线（英飞凌）。

台湾工商时报的这则报道还称，鸿海富士康将继续代工第五代iPhone（可能就在新的河南郑州工厂），而拿下CDMA版iPhone代工订单的和硕公司没有再次入围。