显卡----真空腔均热板散热

产品代表：镭风HD5830毒蜥版

在刺激的游戏过程中什么最重要呢？很多人会说显卡的GPU性能很关键，但高端的玩家则会说：“显卡的散热性能同样重要！因为，GPU的核心架构尽管对游戏的渲染效果和运算能力起着关键作用，但是，在GPU运行过程中，若温度控制能力差，一段时间后，过高的发热则会影响GPU的性能，继而影响游戏的流畅进行。因此，在“Fermi一代”架构因发热量大，功耗高等问题被玩家所疏远后，Nvidia历经半年调整推出了“Fermi二代”，以求挽回玩家的信任。

但是，在N卡倾心研发的同时，AMD同样推出了自己新一代的中高端显卡，其中以镭风HD5830毒蜥版为例，其搭载的真空腔均热板散热性能十分出色，在游戏和影音过程中，为GPU提供了很好的低温环境，保证了游戏的流畅进行。

镭风HD5830毒蜥版，其基于AMDRV870(Cypress)核心，核心频率达800MHz/4000MHz,1024MB GDDR5显存规格，拥有1120个流处理器、浮点计算能力为1.79TFLOPS、具备56个纹理单元和16个光栅单元。同时，支持DirectX11以及Shader Model 5.0特效，支持ATI Eyefinity多屏输出技术、7.1声道音源输出和高清UVD 2.0硬件解码引擎，并支持升级后的ATI Powerplay自动节能技术,低功耗表现出色。

值得关注的是，镭风HD5830毒蜥版所搭载的新一代散热技术----“极速蒸汽回冷”（XSC）技术，采用全新的均热板吸热和散热，受热面积大幅增加；独特的铜网微管内壁设计，让热量迅速进入真空腔，真腔体的冷却液回流（蒸汽回冷）减去了热管距离传输的性能损失，对PCB板采用加固设计，不易受热变形，散热性能更持久稳定。