据报道，内存大厂金士顿近期涉足嵌入式存储领域，成功杀入宏达电供应链，将为HTC智能手机提供eMMC闪存芯片。金士顿因此成为业内第一家直接同上游闪存颗粒厂商进行竞争的下游模块厂商。

据悉，金士顿筹划进军嵌入式存储领域已有多时，原本预计其自行研发的eMMC嵌入式存储解决方案要到2011年才会面试，但如今已经大幅度提前。由于支持金士顿的台系IC设计公司率先推出了eMMC 4.4版控制芯片，帮助金士顿的eMMC方案与合作伙伴尔必达Mobile RAM内存一同获选宏达电手机。目前，金士顿已经开始向宏达电供货嵌入式存储芯片，使其成为继三星和SanDisk之后，宏达电的第三家存储方案供应商。

和三星的moviNAND、SanDisk的iNAND类似，金士顿的eMMC存储芯片也是将NAND闪存与控制器芯片封装在一起，直接同处理器进行通讯。在智能手机中，这样的整合存储芯片就相当于内嵌的存储卡，保障兼容性，不会因为采用不同供应商的闪存或闪存技术更新，而需要更改手机设计。

据称金士顿的eMMC芯片使用的是东芝闪存，并在旗下封装测试厂力成进行封装。未来，金士顿还有意进军MCP多芯片封装领域，结合东芝闪存、尔必达RAM内存，自行封装后争夺手机存储市场。