2008年的时候，荷兰厂商Nexus Technology发布了一款造型非常独特的CPU散热器“FLC-3000”，热管和鳍片呈30度角倾斜设计，虽然散热效果一般但也吸引了很大的关注。今天，第二代“FLC-3000 R2”又来了。

FLC-3000 R2整体看起来变化不大，除了风流更平滑、扰流更少，最主要的就是引入了所谓的“HOC”(Heatpipe-On-Core)技术，去掉原有的底座，让四条纯铜热管直接与处理器表面接触，无需再通过底座导热，从而提高散热性能，当然这么做也对制造工艺提出了更苛刻的要求。

FLC-3000 R2是通用型CPU散热器，全面支持Intel LGA775/1156/1366、AMD Socket AM2/AM2+/AM3平台处理器，整体尺寸128×105×119毫米，重量450克，包括四条纯铜6毫米直径热管、纯铝SkiveTek散热片、纯铝鳍片，外挂风扇直径92×25毫米，转速900-2500RPM并支持PWM智能调速，噪音15-24dBA，中心区域还有两个橙色LED灯。

Nexus没有公布FLC-3000 R2的上市时间和价格，不过应该很快就会面世，估计可能要40美元左右。

SkiveTech、HOC技术