紧接着上周末Sandy Bridge处理器家族路线图的亮相，Intel另一条重要性稳步提升当中的产品线：SSD固态硬盘路线图也在网络上曝光。与之前我们了解到的信息类似，Intel SSD将在今年年底明年年初迎来全面升级。

根据这条路线图，最受普通用户关注的X25-M/X25-V系列将从今年四季度起开始更新换代。新一代产品代号Postville Refresh，基于25nm工艺MLC闪存。其中新X25-M将在今年四季度首先推出，容量选项包括160GB、300GB和600GB，性能增强，支持SMART，支持加密。

同时发布的还有主打廉价的新80GB X25-V。和现有X25-V一样，它采用5通道读写设计，性能尤其是写入性能低于同代X25-M。而到今年年底，更入门级的40GB新X25-V以及1.8寸的300GB/160GB X18-V也会走向市场。

明年一季度，Intel还会对目前仍使用50nm SLC闪存的顶级X25-E系列进行更新，换用“企业级”25nm MLC闪存，代号Lyndonville，容量可选400GB、200GB和100GB，支持SMART，支持加密，写入性能显著提升。

另外，Intel 在今年年底还会推出新规格的PCI-E mSATA接口固态硬盘，主要针对迷你笔记本产品，代号Soda Creek，容量有80GB和40GB可选，不过它们仍然会采用34nm工艺闪存，没有同时进入25nm时代。