专为高端卡而设 双敏超耐久2X散热

随着近年来GPU晶体管数量暴增，核心的发热及功耗随之而来，对显卡散热器的散热效率带来巨大的挑战，部分厂商通过把散热风扇调高或更换更高级的散热片方案来解决问题，虽然GPU的发热问题可以得到一定程度的缓解，但显卡工作时的噪音以及风扇的寿命均无法得到保证。散热片工艺提升是提升散热效率的一种，而散热风扇则是提升散热效率最传统的一种方式。

在去年底，双敏针对主流产品的散热设计进行了升级，推出了9CM悬浮式的超耐久散热方案设计，该散热方案已经全面应用在双敏的主流级产品上。此外，基于9CM悬浮式的散热方案其他品牌也陆续跟进，毫无疑问已成为行业的标杆。

而随着Radeon HD5830/5850、GeForce GTX465/470的非公版方案即将全面上市，双敏也针对这些中高端的型号推出全新的“超耐久2X”散热方案。所谓的“2X”就是在双敏原有的超耐久特色功能基础上，产品提供翻倍的散热面积和效率。

无极2 HD5830 DDR5黄金版

在新品无极2 HD5830 DDR5黄金版产品上将会率先应用“超耐久2X”散热方案。在散热器方面，双敏采用的最新的双9CM大尺寸风扇设计，只需3500RPM就能送出56x2=112CFM以上的风量，效率提升120%以上，可以更好地兼顾散热效率与静音效果。

除此之外，“超耐久2X”散热方案还通过独特的风道设计，让风扇的风量全面覆盖大面积的散热片，即可提升散热效率外还能充分照顾到整卡各个部分的散热需求。而原有的不积灰风扇以及双滚珠风扇电机方案都将沿用。

而“超耐久2X”散热方案中的双风扇智能温控设计则成为了不少玩家关注产品的重点，毕竟该技术会直接影响到散热效率以及整体工作噪音。

实时无级调整 智能温控技术解析

智能温控技术可以划分为两大部分的功能，其中一部分就是风扇根据温度实现的转速控制，另外一部分则是产品根据不同的状态实现频率以及核心工作电压的调整，以达到更好的发热与功耗控制需求。

风扇转速控制主要通过一个BCP68的三极管控制电流而达到变换转速的效果，因此2pin的风扇接口即可实现温控功能，通过产品Bios对核心温度的检测而实时作出风扇转速调整，相比PWM的工作模式判断方式更加智能实用。

以无极2 HD5830 DDR5大牛版的产品为例，产品风扇100%的转速为3500rpm左右，在0～55°C的温度下，风扇以22%的转速即800rpm左右的状态下运转，从56°C开始直到102°C，产品转速百分比以线性递增，逐渐增加到100%即3500rpm的转速下。

双风扇满载不到1000rpm 智能温控技术实测

我们利用Furmark进行相应的模拟满载测试，而通过MSI Afterbuner侦测显卡的核心温度及风扇转速状态。下图中GPU Tempreture为GPU核心温度，Fan Speed为风扇转速百分比状态。

在负载测试前，我们可以了解到进入系统后2D待机状态的温度仅为38°C，因此此时风扇的转速仅以22%的转速即800rpm左右的状态下运行，相当安静。

通过Furmark满载测试半小时后，核心温度基本上稳定在58°C左右的温度下，此时风扇转速才稍稍提升只25%的转速水平，即此时的转速也仅为900rpm左右，因此满载时整体的噪音水平相当理想，且可以把核心温度很好地控制在60°C左右。