台积电今天宣布，2010年资本支出总额上调至59亿美元，比此前规划的48亿美元大幅增加了21％，在半导体产业内的阔绰程度仅次于三星电子。

台积电CEO兼董事长张仲谋在投资者会议上称，台积电计划将投资总额中的58亿美元用于自己最核心的晶圆厂代工业务，其中79％用于65/40/28nm工艺的拓展、13％用于主流工艺、8％用于设备和研发支出，剩余1亿美元则用于太阳能、LED等新兴业务。

台积电的第三座12英寸(300毫米)晶圆厂Fab 15已于近期正式破土动工，Fab 12第五阶段和Fab 14第四阶段的扩建也即将完成。这些12寸厂将成为台积电的主心骨。

张仲谋还说，台积电预计半导体产业和代工业今年会分别增长30％、40％，高于此前估计的22％、36％。

根据最新财报，台积电今年第二季度(截至2010.6.30)总收入1049.6亿新台币(222.5亿元人民币)，净利润402.8亿新台币(85.4亿元人民币)，摊薄每股收益1.55新台币(0.33元人民币)，分别同比增长41.4％、64.8％，环比增长13.9％、19.7％，同时毛利率49.5％、运营利率38.6％、净利率38.4％。

台积电预计第三季度收入1090-1110亿新台币，比此前预计的提高了4-6％，毛利率48-50％，运营利润36-38％。

在台积电的各种制造工艺中，150nm或更老工艺的比例仍有28％，相比上个季度只减少了一个百分点，130/110nm、90/80nm、65/55nm则都保持不不变，仍为13％、16％、27％，而最新的40nm工艺增速减缓，只提高了一个百分点达到16％，不过新工艺的收入却环比增加了30％，高于整体水平。