看来明年将是90nm工艺发展年，Digitimes:

"AMD AMP开发部经理Christopher Bode在台北说，AMD计划在明年第二季度上提供采用9英寸晶圆90nm工艺制造的芯片样品。

芯片样品将由AMD在德国德累斯顿的Fab 30工厂制造。Bode说Fab 30目前采用.13工艺，在2004年下半年将转产.09工艺。

AMD希望在明年第二季度提高90nm芯片产能，但是比原计划延期了2到3个月。

尽管AMD产能仍然无法满足需要，公司在短期内并没有外包的计划。相反，AMD在Fab 30附近新建了一个新的12英寸晶圆厂，称为Fab 36。新工厂预计将在2006投产65nm工艺，产量为13,000晶圆/月。"