MicroATX板型的主板产品通常都不会是一流超频好手，主板的面积增加了走线难度并限制了配置强度。不过技嘉的一款H55主板却做出了令人吃惊的成绩，一举打破了热门处理器Core i3 530的超频世界纪录。 

技嘉H55M-UD2H主板以单芯片设计的H55芯片组为基础，采用技嘉IGP主板经典的M-ATX板型布局，全固态电容设计。该主板支援包括Core i7/i5/i3在内的几乎全部LGA1156接口Intel处理器产品。该主板采用超耐久三代经典版设计，使用2倍铜PCB，这使得产品寿命、主板温度、稳定性以及超频能力都有改善。 

技嘉为H55M-UD2H主板准备了4+1+2相供电设计，每相供电均配以日系固态电容、全封闭电感和3个MOSFET。其中4相为CPU核心准备，1相为板载北桥（内存控制器等）准备，至于最后的2相自然是给板载GPU的了。双核心的Clarkdale有着极强的超频能力，扎实的供电是挖掘平台潜力的基础。同时，2倍铜PCB和DualBIOS又给超频提供了稳固的安全保障。内存方面，技嘉H55M-UD2H主板提供了4条DIMM内存插槽，能够原生支持DDR3-2200+的内存，支持双通道。 

技嘉H55M-UD2H主板有着令人乍舌的超频潜力。在液氮的帮助下，我们将一块Core 13 530处理器超频至6644.79MHz！超频幅度高达126%，创造了处理器的超频世界纪录！此时CPU的外频也已突破300MHz，堪称最强的MicroATX H55。

技嘉H55M-UD2H主板的扩展槽很有特色，拥有1条PCIE 16x显卡插槽和2条PCI插槽。主板并没有像其他MicroATX板型的IGP产品一样提供PCIE 1x插槽，而是选择提供多一条PCIE 16x插槽。由于PCIE接口的向下兼容性，PCIE 16x插槽不仅能向下兼容各种PCIE扩展卡，而且为提供16x+4x显卡交火提供了条件。磁盘功能方面，H55芯片组拥有6个SATA 2.0接口，其中1个作为eSATA置于后部IO面板。JMB386芯片则提供了1组PATA接口。 

H55提供有12个USB 2.0接口，6个位于主板后部IO，6个为扩展插针形式。技嘉H55M-UD2H主板拥有技嘉特色的3倍USB电源动力设计，其USB接口能输出1500mA电流，强大的供电解决了长久以来USB设备兼容性问题。有了技嘉3倍USB动力，自然就有了我们时尚的On/Off Charge功能。用户只需要在官方网站下载一款On/Off Charge驱动并安装就能使用On/Off Charge功能，能够在开机、待机、休眠甚至关机状态对iPad、iPhone和iPod Touch进行快速充电。当然，其他品牌的手机同样能够借由此功能进行快速充电，非常方便。 

H55M-UD2H主板拥有极为完备的的视频输出及音频功能。技嘉为该主板配备了D-Sub、DVI、HDMI以及Display Port的超全接口设计，配合Realtek最顶级的ALC889 HD声音芯片可以提供极为出色的视听感受。ALC889芯片支持DTS，支持蓝光Full Rate Lossless Audio和Dolby Home Theater，信噪比可达108dB，提供7.1+2声道输出，以及S/PDIF光纤输出。在其他功能配备方面，H55M-UD2H主板支持3个IEEE1394a设备接口（2个接口需扩展）。网络方面则由带节能技术、功耗极低的RTL8111D芯片提供千兆网络支持。

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