Intel的P55是用来承载LGA1156处理器的主流芯片组，但性能、规格和品质都兼顾的P55主板价格大都在千元以上，不少独立平台用户还是无法负担的起的，因此只能退而求其次，选择价格更便宜的H55主板，但同样存在着问题，廉价的H55性能、规格和品质自然不及高价格的P55主板，所以，不少用户希望能够买到各方面都能接近P55主板的水平，同时价格也能被接受的H55主板。

全球一线主板厂商技嘉就为用户提供了一款GA-H55M-USB3，这款H55主板也采用了超耐久3技术和2倍铜PCB，做工用料达到了技嘉P55主板的水准。不仅如此，主板为用户提供了时下流行的USB3.0接口，这在H55主板中还十分少见。999元的价格也自然比千元以上的P55实惠了不少，为手头不富裕的独立平台用户，提供了非常合适的选择。

GA-H55M-USB3基于H55单芯片组，采用mATX板型设计，整个主板的风格和之前的H55主板相比并没有什么改变。主板可以支持LGA1156接口的处理器，当搭配32nm处理器时，能为其提供显示输出接口，直接利用CPU内部集成的GPU，而如果是搭载45nm的LGA1156处理器，只能当做独立平台来使用。

GA-H55M-USB3在处理器供电部分采用了4+2+1相供电设计，其中4相为CPU内核供电，2相为集成GPU供电，另1相则是为内存控制器供电，这样的供电设计，在H55主板中相当的突出，已经赶上了一些高价格的P55主板，即使是搭载高端的Core i7处理器也不成问题。

当然，GA-H55M-USB3的做工用料也是非常的出色，甚至可与技嘉千元以上的P55相比肩，主板采用了超耐久3技术和2倍铜技术，全部选用了日本三洋高品质固态电容，同时辅之以密闭式铁素体电感和低阻抗MOSFET，让主板供电部分的工作温度更低，从而保证供电的高稳定性，当然也能延长主板的使用寿命。2倍铜PCB也大幅降低了主板的温度，加快电信号的传输速度，从而提高主板的工作效率。二者相配合，还加强了主板的超频能力。

GA-H55M-USB3为用户也提供了在P55上的技嘉第二代动态节能技术，可依据系统负载随时调整处理器、内存和芯片组的供电相数，甚至处理器的倍频和电压也能自动调整，在日常使用中就能帮助用户节能。不仅如此，GA-H55M-USB3还配备的强大的安全管理技术—Smart 6，该技术包含了SMART QuickBoot、SMART Recorder、SMART TimeLock、SMART Recovery、SMART QuickBoost 以及SMART DualBIOS六大功能，为用户提供更方便、智能、人性化以及及更安全的计算机系统管理。这些让用户也可以享受到在高端P55上的功能。

在扩展方面，GA-H55M-UD2H为游戏玩家提供了2个PCI-E 2.0 X16显卡插槽，1个为x16速，另一个为x4速，可组建CrossfireX，另外提供的2个PCI插槽，可满足用户额外的扩展需求。

GA-H55M-USB3提供的4个DIMM内存插槽，支持双通道DDR3 2200/1600/1333/1066/800 MHz内存。同时主板南桥原生了5个SATA2接口，而且主板还通过GIGABYTE SATA2芯片提供了额外的2个SATA2接口，足够用户用来组建RAID。 

主板自身集成了Realtek ALC889 8声道高保真音频，无论是玩游戏还是看大片，都能够提供给用户最逼真的音效环境，集成的RTL8111D自适应千兆网卡，对于用户日常的网络需求也能很好的满足。另外主板还通过板载的NEC D720200F1控制芯片提供了两个USB3.0接口，同时接口具有三倍于普通USB接口的电力和On/Off Charge功能，在睡眠或关机状态下都能为iPad、iPhone 和iPod Touch提供充电支持，而且充电时间可节省40%。

在背板接口处，GA-H55M-USB3和高端P55的接口一样丰富，除了提供了4个的USB2.0接口外，还有1个eSATA接口，以及1个1394接口。视频输出方面，除常见的DVI+VGA+HDMI接口，另外提供了1个Display Port接口，与HDMI配合同时提供双数字输出功能。不仅如此，主板另外提供的光线接口方便用户连接功放等设备。

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