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H55+G6950仅千元!双敏全固态UH55GT!
2010-07-08 13:32:31  作者:Nova 编辑:Nova     评论(0)点击可以复制本篇文章的标题和链接

自酷睿i系列处理器推出以来,其32nm的制造工艺让CPU性能得到大幅提升,双核四线程也让原有LGA775接口四核处理器无地自容。在如此强大的处理性能支持下,酷睿i系列还整合了一颗GPU核心,搭配H55能实现输出。而酷睿i系列定位较低的一款奔腾G6950目前已经陆续到货市场,散装报价仅540元,搭配双敏专为酷睿i设计的UH55GT主板,不过千元价位,足够满足奔腾G6950的使用需要!

H55+G6950仅千元!双敏全固态UH55GT!

面向中低端主流消费人群的奔腾G6950,盒装年初稍有到货,但价格在600元以上,同时短期内就断货了,此次位于LGA1156平台底端的奔腾G6950散装到货,意味着正式大量铺货,它和H55搭配成整合平台是入门级用值得考虑的,毕竟不到1000元可以使用32nm处理器也是一种不错的选择,而双敏UH55GT则是搭配此CPU最好的选择。

H55+G6950仅千元!双敏全固态UH55GT!

双敏UH55GT主板采用Micro ATX小板设计,基于Intel H55芯片组,支持Intel的32nm的Clarkdale Core i5/i3/Pentium等LGA1156系列CPU。双敏UH55GT主板无论做工和性能都以台系品质为标准,采用黑色PCB设计,以及全固态电容,并在芯片和MOS管等发热量较大的部分安装超大面积的散热片,以增加主板的超频性能。同时,双敏UH55GT此次针对i3/i5超频进行了专门的优化,细节设计上也进一步升级,无论是全固态电容、CPU插座设计、ICS频率发生器等,豪华程度上可与台系相媲美。

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双敏UH55GT一大特色就是专门针对酷睿i3处理器进行供电设计,双敏UH55GT采用的4+1+1共6相供电设计,分别针对北桥芯片和GPU提供供电,让系统更加稳定可靠,双敏UH55GT全板搭载日系富士通红色L8固态电容,可适应-50至150摄氏度间的宽幅温差变化,超低ESR值(仅5mΩ)有效控制供电部分的发热量,因此在超频上胜过一般的主板。同时双敏UH55GT还全部采用铁素体电感,在台系以超频著称的主板均统统采用,因此在超频上有一定优势,其是典型的线径很粗的线圈,采用的是高导磁率、不易饱和的新型磁芯,所以不需要很多的绕线圈数就可以得到足够的磁通量!

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双敏UH55GT还支持独有的i3显存动态调节技术,在负载不同的环境下,双敏UH55GT自动调用的显存容量也有所不同,如在进行3D游戏时,共享显存可提高调用,能达到300MB,而在一般应用下,能根据环境的响应不同,降低显存容量,以提供个系统内存使用,最大可支持1024MB显存,比普通256MB显存H55性能高15%。

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而音频功能上,双敏UH55GT也是整个行业领先,双敏为家庭娱乐开发了最新的i-FI数字音效功能,增加两颗由意法半导体(ST)出品的数字音效芯片,通过8声道输出接口,带来完美音质,让用户可以获得真正的高保真无损耗音效,在游戏和高清时声音更加逼真,拥有身临其境的感觉!而一般H55均采用普通音效,即使各大台系产品也是如此。

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双敏UH55GT采用双敏i-Power四驱节能引擎,主板可以自动判断负载高低对供电进行切换,如高负载时6相供电全部打开,保证运行的稳定性,而待机或节能模式下,则降低至3相供电,CPU部分仅留1相供电,以最大减少功耗损失。同时整个节能状态有LED指示灯及时监控,可以让用户第一时间了解供电的状况。

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H55和P55一样,已经采用单芯片设计,因此芯片是整个H55主板的主要发热源,而双敏UH55GT针对性的提供了超大的靓彩散热器,散热片长宽分别为7.5CM X 4CM,是目前所有H55中,散热面积最大的,达到了30平方CM,超大的散热器面积,让芯片温度更低。另外,MOS管的发热量是比较大的,尤其超频后,MOS管让CPU供电部分的温度提升较大,因此双敏UH55GT专门为MOS管提供了散热片。

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双敏UH55GT均可搭配32nm处理器来实现输出,因此双敏UH55GT主板提供了HDMI+DVI+VGA的全视频输出,提供给用户各种不同的输出需求,满足各种不同显示器的接口配置,同时主板还提供了同轴输出以满足HTPC用户的需求。

32nm平台上市以来,已经受到很多用户的关注,但主流用户若想进入32nm平台,性价比依然是重要因素。奔腾G6950大量供货,散装价格仅540,搭配双敏UH55GT,平台价格不过千元,和普通酷睿E7200+G41平台价格相同,且无论CPU性能还是显示性能,都要高出一大截。同时双敏UH55GT专门为酷睿i3系列设计,N+1+1相供电、动态显存调节等功能,也能让奔腾G6950的性能和稳定性更上一个台阶!

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